合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 沉陷铜电极电化学微流控芯片的制备方法

沉陷铜电极电化学微流控芯片的制备方法

893   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:55:31
一种沉陷Cu电极电化学微流控芯片的制备方法,属于聚合物芯片制作技术领域和分析检测技术领域,用于电化学微流控芯片的制作。其方法是利用微通道模具热压聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片获得微通道;微电极模具热压另一片PMMA获得微电极沉陷,在此PMMA上溅射Cu,利用套刻和湿法腐蚀工艺制作出沉陷的Cu微电极;采用热键合的方式将两片PMMA封接,获得沉陷Cu电极电化学微流控芯片。本发明的效果和益处是:采用热压、溅射、套刻和湿法腐蚀的方法获得沉陷的Cu电极,将Cu电极集成于微流控芯片上,提高了芯片制作的成品率,同时采用Cu作为电化学检测的工作电极材料大大降低了芯片成本。此类芯片可广泛应用于生化分析中的糖类检测。
声明:
“沉陷铜电极电化学微流控芯片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记