本发明提供一种研磨‑化学机械抛光氮化镓晶圆片的方法,所述方法至少包括对所述氮化镓晶圆片的镓面进行处理的步骤:首先将所述氮化镓晶圆片固定于研磨平台上,镓面面向研磨头;然后利用XRD测量方法确定所述氮化镓晶圆片的研磨基面,将具有一定目数的研磨头与所述研磨基面平行并压覆于所述镓面上,在研磨液作用下将所述镓面研磨至第一粗糙度;接着更换研磨头至更高目数,重复上一步骤直至将所述镓面研磨至第二粗糙度,所述第二粗糙度小于所述第一粗糙度;最后将所述氮化镓晶圆片固定于化学机械抛光平台上,将所述镓面抛光至符合工艺要求的表面粗糙度。通过本发明的方法为直接研磨方式,简化了工艺步骤,降低物料消耗,缩短工艺时间,降低破损率。
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