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化学机械抛光的方法、用于化学机械抛光的清洗装置

640   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:55:30
一种化学机械抛光方法,包括:将待抛光的晶片放置于化学机械抛光设备中,对晶片进行化学机械抛光,还包括通过清洗溶液对晶片进行清洗,实时测量清洗晶片后形成的处理溶液的开路电位,在处理溶液的开路电位达到开路电位阈值时,停止清洗。相应地,本发明还提供一种用于化学机械抛光的清洗装置,包括清洗单元、取样单元、实时测量单元、阈值测量单元和控制单元。本发明可以有效减少晶片表面的有机残留物。
声明:
“化学机械抛光的方法、用于化学机械抛光的清洗装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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