本发明属于
电化学加工领域,具体涉及一种基于多物理场耦合分析下电解加工球面的仿真方法。该方法包括以下部分:(1)制作工具阴极和待加工工件物块;(2)几何模型的建立;(3)建立电场、流场、温度场的数学模型;(4)建立多物理场耦合的数学模型;(5)电解加工过程仿真分析;(6)基于响应曲面法优化分析的工艺参数优化研究。通过多物理场耦合仿真能够实现加工工艺参数的优化,为实际工艺提供了理论依据,对电解加工球面的加工质量和效率有着重要意义。
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“基于多物理场耦合分析下电解加工球面的仿真方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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