本发明提供一种
芯片结构分析方法,所述分析方法包括步骤:研磨焊球,并在研磨焊球过程中,控制研磨功率使研磨产生的振动传递至中间层,在中间层上形成裂纹;去除钝化层,去除形成裂纹的中间层,对金属线路层进行分析。通过研磨焊球产生振动,并通过控制研磨工艺参数,将研磨过程中产生的振动能准确传递至中间层,使包括掩膜层和通孔层的中间层产生裂纹。产生裂纹的中间层结构强度降低,并且层间结合力降低,更容易去除,无需使用特殊化学溶剂或使用专业研磨机,方法操作性强的同时效率高。并且,利用焊球作为传递振动能的中间介质,振动能的传递过程更为缓和可控,焊球也可以起到一定的保护功能,防止对金属线路层造成破坏。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)