本发明特别涉及一种分析晶粒特征的方法,属于金相分析技术领域,方法包括:将待分析样品进行预处理,得到含分析面的待溅射样品;将所述待溅射样品的分析面进行辉光放电溅射处理,获得待扫描面;将所述待扫描面进行显微镜扫描,得到待扫描面的形貌数据;根据所述待扫描面的形貌数据,得到晶粒特征;通过辉光光谱仪辉光放电溅射金属表面显现其晶粒特征,然后使用激光显微镜获取晶粒形貌分析晶粒特征;辉光放电时高能氩离子轰击样品表面,使样品表面原子脱离晶格束缚,最终被溅射区域显现出晶粒特征。辉光放电代替了化学腐蚀。激光显微镜对表面形貌分辨率较高,能较准确获取溅射后的晶粒特征。
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