本发明提出了一种金属材料微区分析方法,即将
电化学微探针与纳升电喷雾电离质谱结合的新方法(μECP‑MS方法)。通过μECP‑MS方法分析半导体
芯片、焊缝点、合金表面金属组分及有机物成分等实际样本,获得了较好的实验效果。本发明的方法不仅可以检测金属材料表面微区金属成分及有机物成分,而且还可以分析合金组分在横向、纵向空间分布,实现合金组分的高分辨质谱成像,是一种非常有前景的金属微区分析方法,可用于合金材料和金属工业产品的质量检测。
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