本发明提供一种化金板化学镍金层在铜PAD上的附着力测试方法,在制作线路层时添加三个同样大小且相邻设置的方形开窗PAD;在经过上铜和阻焊油墨覆盖工艺后,在PCB板上的三个方形开窗形成方形线路PAD;标定三个方形线路PAD的位置,进行整板化金工艺;对三个方形线路PAD进行观察是否有破损,同时采用三根等粗的铜丝分别焊接在方形线路PAD的化金层上;将三根铜丝同时拔起,若铜丝被拉断或方形线路PAD完全被扯脱落则判定为附着力合格;若只有焊接处分离而方形线路PAD未脱落,则判定附着力不合格;能够快速的对化金层PAD附着力进行测试;并且测试方法不妨碍正常工作区,能够在测试完成后无需另外进行修复,以测试化金层在PAD上的附着力大小标准。
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