本发明公开了一种用于测序
芯片表面化学处理及封装键合的方法。所述方法包括:对晶圆衬底进行打孔,在晶圆盖板蚀刻流道结构,将打孔后的晶圆衬底和蚀刻后晶圆盖板进行键合,得到键合晶圆,对键合晶圆进行表面处理,进行切割,得到所述测序芯片。本发明从晶圆级别进行封装键合以及表面处理,最后进行单个芯片的切割和组装,能够解决目前测序芯片制备中存在的相关技术问题,并且在此基础上简化操作流程,降低工艺成本,显著提高生产效率和产能。
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