本发明公开了一种电致发光器件工况原位分析系统及分析方法,其中,系统包括激发光路部分、电激发源部分、收集光路部分、信号探测和解析部分、频率调制和同步部分,以及仪器机械控制部分。本发明的系统是多模式、多维度、多尺度的,将多种先进光谱学测试、锁相放大技术、半导体器件电学测试、自动化二维位移系统、显微镜系统与仪器控制系统等有机结合,有助于直接揭示器件的能量损失途径、单分子层面工作机制与器件老化机制,并指导未来材料化学和器件结构创新。
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