本发明涉及一种印制电路板孔金属化,尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法,使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板;钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个;将背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片;对标准背光测试板进行化学沉铜后,再进行冷埋树脂灌封,5分钟后进行剖切研磨,最后在显微镜下判定背光等级,本发明采用沉铜后冷埋树脂灌封背光测试孔的方法保护背光测试孔,防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对孔壁造成的损伤,大大减少了背光等级判定过程的影响因素,使得背光等级不合格由8.9%降至0.40%,提高了背光检测的合格率。
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