本发明公开了一种PCB表面处理金属薄层质量分析方法,包括以下步骤:使用剪刀,自动取样机将所需要测量区域从PCB板中取出;喷金处理;测试样品要牢固地固定在金属样品台上,然后将样品台安装在测试平台的斜面上;用电子束沉积第一层保护层;完成电子束沉积之后,使用聚焦离子束沉积第二层保护层;调整测量平台倾斜角度,以保证样品表面能垂直于聚焦离子束的方向进行切割;调整样品倾斜角,即可进行观测。本发明具备由双束扫描电镜对样品进行加工及测试,可以避免制样过程中接触化学溶液、机械应力及杂质污染等影响,通过对双束扫描电镜的测试角度的优化,可以达到近乎于平面测试效果,以得到准确的测量结果,从而可以快速地完成一系列测试的优点。
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