本申请提供一种晶态物质的闭孔孔隙率的分析测试方法,包括:获取晶态物质的真密度ρ
1、理论密度ρ
2和系统差ρ
3;利用公式[ρ
2/(ρ
1‑ρ
3)‑1]*100%计算得到晶态物质的闭孔孔隙率。本申请所述分析测试方法不受晶态物质的孔径大小限制,并且可以测量全范围粒径大小的晶态物质的闭孔孔隙率,适用范围广、操作简便、成本低。本申请利用X射线粉末衍射仪和真密度分析仪进行测试分析,不会破坏晶态物质结构。本申请仅使用仪器测试值计算得到闭孔孔隙率,不需要使用感光膜、切片等,也不需要化学试剂等有危害物质,对环境友好,绿色环保。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)