本发明提供一种化学机械抛光终点侦测装置及方法,该终点侦测装置至少包括:用于探测晶圆研磨表面温度变化的红外探测器,其中,所述晶圆至少包括基底层和位于基底层上的待抛光层,所述待抛光层与基底层具有不同的导热系数;与所述红外探测器电连接的数据处理分析系统,处理分析红外探测器输出温度的变化,获得一温度梯度随时间变化的曲线,根据该曲线判断晶圆抛光终点。本发明提供的化学机械抛光终点侦测装置通过数据处理分析系统处理红外探测器输出的温度信息后,获得晶圆抛光表面的温度梯度随时间的变化曲线,这样可方便的从获得的曲线中判断出化学机械抛光的终点。
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