本文中描述用于检测晶片表面上的颗粒缺陷,将所述颗粒转化为光谱活性状态,且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的材料组成的方法及系统。颗粒缺陷是通过化学处理、热处理、光化学处理或其组合转化,使得经活化的颗粒展现可光谱观察的原子振动带。在一个实施例中,表面检验系统检测晶片表面上颗粒缺陷的存在,活化所述经检测的颗粒中的一或多者中的可观察拉曼带,且通过光谱技术来识别所述经活化的颗粒的所述材料组成。通过在相同检验工具上执行缺陷检测及组成分析两者,无需将晶片转移到不同重检工具或工具组合,以执行沉积在半导体晶片上的颗粒缺陷的组成分析。
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