一种
电化学电镀设备以及晶片边缘检测系统。该电化学电镀设备包括电镀与边缘金属清洗模块、承载平台、机械手臂以及检测装置。电镀与边缘金属清洗模块对晶片进行电镀制作工艺与边缘金属清洗制作工艺。承载平台承载晶片。机械手臂抓取晶片于电镀与边缘金属清洗模块与承载平台之间移动。检测装置配置于承载平台,以检测晶片的待测边缘。检测装置包括影像撷取单元、第一光源以及第二光源。影像撷取单元位于晶片的上方,撷取晶片的待测边缘的影像。影像撷取单元的光轴与晶片的顶表面之间具有介于30度至90度之间的夹角。第一光源位于晶片的上方,第一光源的发光面面向待测边缘。第二光源位于晶片的下方,第二光源的发光面面向待测边缘。
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