本发明公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集方法,包括以下步骤:抛光台设置白光检测模块,用于收集白光经过晶圆的反射光谱信号,光谱信号随抛光过程膜厚减少而变化;沿抛光台的周向设置挡件;设置触发单元和采集单元,转动与挡件配合;抛光台带着白光检测模块旋转;触发单元逻辑状态变化,以触发白光检测模块的处理单元,向光谱仪下发等待采集指令;采集单元转动至挡件的起始端,触发光谱仪,开始采集数据;光谱仪停止采集数据;处理单元输出晶圆去除层的膜厚光谱特征。本发明还公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集系统。本发明可实现高转速抛光过程中,在极短采集时间内,对大量白光光谱数据进行稳定且准确的实时提取。
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