本发明提供了一种化学机械抛光中光谱终点的检测方法、装置及系统,包括:根据晶圆表面被抛薄膜的光谱检测数据,确定被抛薄膜的平滑的光谱检测数据;根据平滑的光谱检测数据中关联的反射率数据与检测波长数据,确定平滑的光谱检测数据中的极值点及每个极值点对应的波长值;根据至少两个相邻极值点的波长值以及被抛薄膜的光学折射率,确定被抛薄膜的剩余厚度;在检测到被抛薄膜的厚度达到设定厚度阈值时,确定该被抛薄膜的厚度为抛光终点,以使化学机械抛光设备在抛光终点停止抛光;其通过计算晶圆表面被抛薄膜的剩余厚度,确定该被抛薄膜的厚度为抛光终点,提高了光谱终点的检测精确度,且提高了化学机械抛光设备的工作效率。
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