化学机械抛光中凹陷现象检测单元、制作方法及检测方法,所述制作方法包括如下步骤:在经化学机械抛光后的图形衬底表面生长检测层;在检测层表面生长覆盖层;对覆盖层表面进行化学机械抛光处理,至除去图形衬底表面的图形边缘处对应的覆盖层;采用选择性刻蚀的方法,在图形衬底表面形成检测单元。本发明还提供了一种化学机械抛光中凹陷现象的检测方法。本发明提供的制作方法和检测方法,既适用于检测导电材料构成的图形衬底,又适用于检测绝缘材料构成的图形衬底,具有普适性。
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