本发明所描述的实施方案可以提供制造化学检测装置的方法。该方法可以包括在CMOS装置上形成微孔。微孔可以包括底表面和侧壁。所述的方法可以进一步包括:施加第一化学品,使其选择性地附着在微孔的底表面上;在微孔的侧壁上形成金属氧化物层;以及施加第二化学品,使其选择性地附着在微孔的侧壁上。所述的第二化学品对所述的第一化学品缺乏亲和性。
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