本发明涉及半导体加工设备领域,尤其是一种半导体
芯片的分选编带机,包括控制组件、检测分选组件、上料组件以及编带组件;上料组件包括除静电装置、疏导装置、上料导轨以及振动盘;上料导轨入口处设有第一进气口与第二进气口,上料导轨出口处设有抽气口,除静电装置包括离子风机以及抽气除尘机构,疏导装置包括吹气机构以及撞击器。本发明的分选编带机能够对上料导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用,防止上料导轨内积尘与半导体芯片堵塞;还能够为半导体芯片提供更大的推送力的同时还能够破坏上料导轨内半导体芯片因相互挤压而造成堵塞,具有疏导作用。
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