本公开公开了一种基于图像识别的
芯片测试方法,包括:获取第一图像和第二图像,所述第一图像中包含有待测芯片,所述第二图像中包含所述待测芯片的电路板;确定所述待测芯片在所述第二图像中的像面位置坐标;基于所述像面位置坐标确定所述待测芯片在空间中的三维坐标位置;基于所述三维坐标位置对所述电路板上的待测芯片进行测试。通过对待测芯片本身以及电路板上待测芯片的图像识别,在待测电路板上确定待测芯片的位置,基于该位置对电路板上的待测芯片进行测试,通用性强,不挑剔芯片的类型,改变了现在的芯片测试系统的专有性,可针对集成电路板上的各种芯片做性能检测。
声明:
“基于图像识别的芯片测试方法、装置及电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)