本发明公开了一种印刷电路板生产质量检测方法,所述方法具体包括以下步骤:S1:开料时,将覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板,然后进行尺寸检测和表面缺陷检测,并将检测结果输入计算机内,再由计算机将其存储在云服务器内;S2:检测合格后的小板用于生产印刷电路板,内层蚀刻好后,依次进行尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测,并将检测结果输入计算机内,再由计算机将其存储在云服务器内。本发明通过对产品内层蚀刻后、外层蚀刻后、成品板三个阶段进行检测,及时发现不合格产品,降低工厂的补救成本,且产品检测与互联网相结合,实现信息共享,提高检测透明度,便于改善优化生产方法,用户也便于维护电路板。
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