本实用新型涉及微电子技术领域,且公开了一种可模仿环境条件的
芯片性能演示仓,包括仓体,所述仓体的侧面设置有仓门,所述仓体的正面固定连接有性能检测控制面板,所述仓体的正面设置有观察窗,所述仓体的正面固定连接有湿度数值显示屏、温度数值显示屏和压力数值显示屏,所述湿度数值显示屏的下方设置有湿度调节旋钮。该可模仿环境条件的芯片性能演示仓,通过对仓体上压力调节旋钮、温度调节旋钮或湿度调节旋钮的旋转,对仓内的湿度、温度以及施加在芯片主体上的压力进行调节,通过性能检测控制面板对芯片的工作状态进行展示,便于调节,便于展示,可有效的展现在不同工作环境下芯片的性能情况,更加直观的展示结果。
声明:
“一种可模仿环境条件的芯片性能演示仓” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)