本实用新型公开了一种半导体在不同温度下性能检测设备,包括:检测箱,所述检测箱前后端分别通过铰链转动安装有密封门,所述检测箱内腔表面安装有若干个加热管,所述检测箱内腔上端安装有两个温度监测模块,所述检测箱内腔安装有两个可升降移动的升降架。本实用新型中,通过隔热板,可以使其检测箱内形成两个腔室,每个腔体通过不同的加热管可以形成不同温度,从而能够使得半导体在一次检测后,可以直接进入预设好温度的第二个腔室内进行二次检测,提高了检测的效率,并且通过可密封的隔热板,可以防止两个腔室内的温度相互影响,通过C型槽可以套接插入半导体的两端,将其架起悬空,使得半导体每个面都能接触到温度。
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