本发明公开了一种激光Bar条
芯片光电性能检测方法,包括以下步骤:S1、将Bar条盒摆放在放置座上;S2、确认Bar条的摆放位置;S3、将Bar条移送至检测平台上;S4、对Bar条微调定位;S5、使芯片处于芯片检测工位;S6、对芯片的外观和位置进行检测;S7、供电使芯片发光;S8、对芯片进行发光强度检测;S9、移动避让检测空间;S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角;S11、分离停止供电;S12、Bar条上的所有芯片全部检测完成;S13、将检测完的芯片移送至Bar条盒内;S14、重复检测直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检,检测效率更高。
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