本发明提供一种LED晶粒的光电性能检测方法,包括如下步骤:1)用统一的标准片对所有机台进行校正,并指定其中至少一台为标准机且设定扩张比参数,余下不设定扩张比参数的为工作机;2)在非扩张状态下,将切割成晶粒的晶圆放置在工作机上,得到检测数据,检测时利用晶粒本身的位置及边长推算出晶粒上电极的位置;3)对晶圆进行扩张处理,并转移至标准机上再一次进行抽测,得到标准数据;4)将检测数据与标准数据进行比较,对于误差不超过3%的,系统处理数据时根据抽测值进行修正,而误差在3%以上的则判定检测该片晶圆的工作机出现异常,同时向工程师发出警示。本发明取消了检测时对晶圆的扩张和扫描步骤,实现了对产品的一致性管控。
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