本发明公开了一种半导体
芯片用电性能检测装置,包括盖板,盖板上开有芯片限位口;承载模组设置在盖板的下方;异形片模组设于承载模组内部;保护板设于承载模组的下方;盖板、承载模组以及保护板依次上下相连;异形片模组包括两组开尔文模组,每组开尔文模组包括多个开尔文组件;开尔文组件包括第一异形片和嵌设在第一异形片内的第二异形片;两个开尔文模组之间还设有两个第三异形片;第一异形片、第二异形片和第三异形片的的一端与芯片限位口内的芯片接触,另一端贯穿出保护板,本发明的整体组成简单,方便制造及后期使用维护,生产成本低,增加了异形片与芯片管脚的接触性以及与PCB板接触的定位精度,异形片的寿命及测试性能得到提高。
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