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基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置

1017   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:34:21
本发明公开了一种基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置,该基板结构为复合材料与金属所积层压合,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面,该第一表面成型有多个承载部,该第二表面成型有多个电连接部,该基板结构包含以下所述的多种热应力释放结构的至少其中之一:一第一热应力释放结构,为该基板结构在不同轴向具有相同的长度;一第二热应力释放结构,为多个设置在该基板结构的各自独立的对位记号;一第三热应力释放结构,为多个桥接线的宽度小于所述多个电连接部的宽度;一第四热应力释放结构,为单一成型轴向的所述多个桥接线;一第五热应力释放结构,其为至少一个设置在该基板结构上的净空区,该净空区沿着该基板结构的一轴向延伸成型。
声明:
“基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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