本发明公开了一种基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置,该基板结构为
复合材料与金属所积层压合,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面,该第一表面成型有多个承载部,该第二表面成型有多个电连接部,该基板结构包含以下所述的多种热应力释放结构的至少其中之一:一第一热应力释放结构,为该基板结构在不同轴向具有相同的长度;一第二热应力释放结构,为多个设置在该基板结构的各自独立的对位记号;一第三热应力释放结构,为多个桥接线的宽度小于所述多个电连接部的宽度;一第四热应力释放结构,为单一成型轴向的所述多个桥接线;一第五热应力释放结构,其为至少一个设置在该基板结构上的净空区,该净空区沿着该基板结构的一轴向延伸成型。
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