本发明公开了一种双层采空区钻孔探测方法。先在拟探测区域布置一定密度的探测孔,按照布孔位置钻进,用三维激光扫描仪探测首层采空区内部空间;利用首层采空区的探测结果,布置下层采空区的探测孔,如果首层采空区较小,则选择采空区周围的实体进行钻探;如果首层采空区较大,并且采空区内发现有矿柱,则除了选择采空区周围的实体进行钻探外,还可以在矿柱中心进行钻探;在钻头到达地下二层区内,遇到采空区后拔出钻杆,通过钻孔向地下二层采空区放入三维激光扫描仪,对孔洞内部空间进行三维扫描,实现两层采空区的精确探测。本发明可以解决在无需附加辅助措施的条件下,可以实现两层采空区的探测等技术问题。
声明:
“双层采空区钻孔探测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)