转盘式芯片分选机整机机构

758 编辑：管理员来源：深圳市朝阳光科技有限公司

2024-05-21 09:13:53

权利要求书： 1.一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，包括大板以及安装在所述大板一侧的铁片夹取机构、四六寸共用料匣、Wafer料匣、转盘机构和X、Y模组机构，所述转盘机构用于分类后的存放晶圆芯片，所述Wafer料匣用于存放分类前的晶圆芯片，

所述四六寸共用料匣用于实现不同尺寸晶圆芯片的分类存放，

所述铁片夹取机构安装在所述X、Y模组机构的输出端，用于对晶圆芯片进行夹持，所述X、Y模组机构用于带动所述铁片夹取机构移动，实现晶圆芯片的转移。

2.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有顶晶机构以及摆臂机构，所述顶晶机构用于将分选的晶圆芯片顶出至摆臂机构的吸嘴上，实现晶圆芯片的吸附并由所述摆臂机构带动晶圆芯片摆动至转盘机构的分类料盒中。

3.根据权利要求2所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有吸嘴清洁机构，所述吸嘴清洁机构用于对所述摆臂机构的吸嘴进行清洁。

4.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有子母环夹具机构，所述子母环夹具机构用于对夹取所述晶圆芯片。

5.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有CCD相机调节机构，所述CCD相机调节机构用于检测晶圆芯片外观形状。

说明书：一种转盘式芯片分选机整机机构技术领域[0001] 本实用新型属于芯片分选机技术领域，具体是一种转盘式芯片分选机整机机构。背景技术[0002] 目前，芯片分选机在进行芯片分选时，存在芯片分选效率低下以及分选效果差的缺陷，无法满足芯片的分选需求，亟需改进。实用新型内容

[0003] 针对上述现有技术的不足，本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机整机机构。[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：[0005] 一种转盘式芯片分选机整机机构，包括大板以及安装在所述大板一侧的铁片夹取机构、四六寸共用料匣、Wafer料匣、转盘机构和X、Y模组机构，[0006] 所述转盘机构用于分类后的存放晶圆芯片，[0007] 所述Wafer料匣用于存放分类前的晶圆芯片，[0008] 所述四六寸共用料匣用于实现不同尺寸晶圆芯片的分类存放，[0009] 所述铁片夹取机构安装在所述X、Y模组机构的输出端，用于对晶圆芯片进行夹持，[0010] 所述X、Y模组机构用于带动所述铁片夹取机构移动，实现晶圆芯片的转移。[0011] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述大板一侧还设置有顶晶机构以及摆臂机构，[0012] 所述顶晶机构用于将分选的晶圆芯片顶出至摆臂机构的吸嘴上，实现晶圆芯片的吸附并由所述摆臂机构带动晶圆芯片摆动。[0013] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述大板一侧还设置有吸嘴清洁机构，所述吸嘴清洁机构用于对所述摆臂机构的吸嘴进行清洁。[0014] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述大板一侧还设置有子母环夹具机构，所述子母环夹具机构用于对夹取所述晶圆芯片。[0015] 作为本实用新型再进一步的改进方案：所述大板一侧还设置有CCD相机调节机构，所述CCD相机调节机构用于调节CCD相机位置。[0016] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：[0017] 本实用新型实施例中，通过铁片夹取机构对Wafer料匣内存放的分类前的晶圆芯片进行夹取，并通过X、Y模组机构带动铁片夹取机构移动，使得铁片夹取机构所夹取的晶圆芯片根据不同尺寸的晶圆芯片移动至四六寸共用料匣内部分类存放，随后通过铁片夹取机构将晶圆芯片夹取至转盘机构内部进行存放，相较于现有技术，能够实现晶圆芯片的自动化分选，具有分选效果好以及分选效率高的优点。附图说明[0018] 图1为一种转盘式芯片分选机整机机构的结构示意图；[0019] 图2为一种转盘式芯片分选机整机机构中X、Y模组机构的结构示意图；[0020] 图3为一种转盘式芯片分选机整机机构中顶晶机构的结构示意图；[0021] 图4为一种转盘式芯片分选机整机机构中吸嘴清洁机构的结构示意图；[0022] 图中：10?铁片夹取机构、20?四六寸共用料匣、30?Wafer料匣、40?转盘机构、50?顶晶机构、60?摆臂机构、70?X、Y模组机构、80?吸嘴清洁机构、90?子母环夹具机构、100?CCD相机调节机构、1000?大板。具体实施方式[0023] 下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。[0024] 下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。[0025] 请参阅图1和图3，本实施例提供了一种转盘式芯片分选机整机机构，包括大板1000以及安装在所述大板1000一侧的铁片夹取机构10、四六寸共用料匣20、Wafer料匣30、转盘机构40和X、Y模组机构70，所述转盘机构40用于分类后的存放晶圆芯片，所述Wafer料匣30用于存放分类前的晶圆芯片，所述四六寸共用料匣20用于实现不同尺寸晶圆芯片的分类存放，所述铁片夹取机构10安装在所述X、Y模组机构70的输出端，用于对晶圆芯片进行夹持，所述X、Y模组机构70用于带动所述铁片夹取机构10移动，实现晶圆芯片的转移。

[0026] 通过铁片夹取机构10对Wafer料匣30内存放的分类前的晶圆芯片进行夹取，并通过X、Y模组机构70带动铁片夹取机构10移动，使得铁片夹取机构10所夹取的晶圆芯片根据不同尺寸的晶圆芯片移动至四六寸共用料匣20内部分类存放，随后通过铁片夹取机构10将晶圆芯片夹取至转盘机构40内部进行存放。[0027] 请参阅图2，在一个实施例中，所述大板1000一侧还设置有顶晶机构50以及摆臂机构60，所述顶晶机构50用于将分选的晶圆芯片顶出至摆臂机构60的吸嘴上，实现晶圆芯片的吸附并由所述摆臂机构60带动晶圆芯片摆动，实现晶圆芯片摆动至转盘机构的分类料盒中。[0028] 请参阅图4，在一个实施例中，所述大板1000一侧还设置有吸嘴清洁机构80，所述吸嘴清洁机构80用于对所述摆臂机构60的吸嘴进行清洁，以防止吸嘴上粘附灰尘杂物，进而提高晶圆芯片的吸附效果。[0029] 请参阅图4，在一个实施例中，所述大板1000一侧还设置有子母环夹具机构90，所述子母环夹具机构90用于对夹取所述晶圆芯片。[0030] 请参阅图4，在一个实施例中，所述大板1000一侧还设置有CCD相机调节机构100，所述CCD相机调节机构100用于检测晶圆芯片外观形状，以实现晶圆芯片的多方位检测。[0031] 本实用新型实施例中，通过铁片夹取机构10对Wafer料匣30内存放的分类前的晶圆芯片进行夹取，并通过X、Y模组机构70带动铁片夹取机构10移动，使得铁片夹取机构10所夹取的晶圆芯片根据不同尺寸的晶圆芯片移动至四六寸共用料匣20内部分类存放，随后通过铁片夹取机构10将晶圆芯片夹取至转盘机构40内部进行存放，相较于现有技术，能够实现晶圆芯片的自动化分选，具有分选效果好以及分选效率高的优点。[0032] 上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。