权利要求书： 1.一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，包括大板以及安装在所述大板一侧的铁片夹取机构、四六寸共用料匣、Wafer料匣、转盘机构和X、Y模组机构，所述转盘机构用于分类后的存放晶圆芯片，所述Wafer料匣用于存放分类前的晶圆芯片，所述四六寸共用料匣用于实现不同尺寸晶圆芯片的分类存放，所述铁片夹取机构安装在所述X、Y模组机构的输出端，用于对晶圆芯片进行夹持，所述X、Y模组机构用于带动所述铁片夹取机构移动，实现晶圆芯片的转移。2.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有顶晶机构以及摆臂机构，所述顶晶机构用于将分选的晶圆芯片顶出至摆臂机构的吸嘴上，实现晶圆芯片的吸附并由所述摆臂机构带动晶圆芯片摆动至转盘机构的分类料盒中。3.根据权利要求2所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有吸嘴清洁机构，所述吸嘴清洁机构用于对所述摆臂机构的吸嘴进行清洁。4.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有子母环夹具机构，所述子母环夹具机构用于对夹取所述晶圆芯片。5.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机整机机构，其特征在于，所述大板一侧还设置有CCD相机调节机构，所述CCD相机调节机构用于检测晶圆芯片外观形状。 说明书： 一种转盘式芯片分选机整机机构技术领域[0001] 本实用新型属于芯片分选机技术领域，具体是一种转盘式芯片分选机整机机构。背景技术[0002] 目前，芯片分选机在进行芯片分选时，存在芯片分选效率低下以及分选效果差的缺陷，无法满足芯片的分选需求，亟需改进。实用新型内容[0003] 针对上述现有技术的不足，本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机整机机构。[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：[0005] 一种转盘式芯片分选机整机机构，包括大板以及安装在所述大板一侧的铁片夹取机构、四六寸共用料匣、Wafer料匣、转盘机构和X、Y模组机构，[0006] 所述转盘机构用于分类后的存放晶圆芯片，[0007] 所述Wafer料匣用于存放分类前的晶圆芯片，[0008] 所述四六寸共用料匣用于实现不同尺寸晶圆芯片的分类存放，[
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“转盘式芯片分选机整机机构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：深圳市朝阳光科技有限公司
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2025年09月25日 ~ 27日 
