权利要求书: 1.一种智能芯片分选机,其特征在于,包括:
振动盘,立设于地面上,下方底座与地面形成冗余空间;
供料漏斗,设置于所述振动盘上方;
多个升降机构,设置于所述振动盘侧方,于所述振动盘底座底部连接;
多个真空吸盘,均与所述升降机构传送端连接,由所述升降机构带动真空吸盘移动。
2.根据权利要求1所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述振动盘外周间隙设置有隔声罩,所述隔声罩延伸至与所述底座连接。
3.根据权利要求2所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔声罩内,且位于所述振动盘上方。
4.根据权利要求2所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述升降机构包括:一对延伸板,包括分别由所述振动盘本体下端水平向外延伸形成的第一延伸板,以及由所述振动盘本体下端垂直延伸形成的第二延伸板;
驱动杆,与所述第一延伸板连接,并与所述第二延伸板平行;
移动块,与所述驱动杆连接,所述移动块侧端对称设置有向下倾斜的倾斜板,所述真空吸盘设置于所述倾斜板之间。
5.根据权利要求4所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述倾斜板设置有转动轴,所述真空吸盘通过转动轴与所述倾斜板转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述真空吸盘外周两侧对称纵向延伸形成有延伸槽,所述延伸槽与所述转动轴相对应。
7.根据权利要求6所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述延伸槽内设置有连接柱,所述连接柱外周设置有伸缩弹簧。
8.根据权利要求7所述的一种智能芯片分选机,其特征在于,所述连接柱由所述转动轴沿径向延伸形成,所述真空吸盘与所转动轴同步运动。
说明书: 一种智能芯片分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及芯片分选相关技术领域,具体涉及一种智能芯片分选机。背景技术[0002] 智能芯片分选机主要是通过PLC协调控制,自动上料,传送至分选机构进行检测,根据检测结果驱动分选机构,将芯片分档入仓,实现自行分选。[0003] CN207138279U公开了压敏电阻芯片分选供料装置,供料通道位于分选机上方,并通过振动器对芯片进行筛选分离。而供料通道与分选机分离,振动器长时间工作,分选机与供料通道容易发生偏移,影响芯片供料。实用新型内容
[000
声明:
“智能芯片分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)