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具有筛分功能的输送带

244   编辑:中冶有色技术网   来源:爱西贝特传输系统(云南)有限公司  
2024-02-28 11:26:52
权利要求书: 1.一种具有筛分功能的输送带,包括自下而上依次设置的下覆层(1)、基带层(2)、强接层(4)和上覆层(7),其特征在于:所述基带层(2)上设有向下凹陷的U形槽(3),二者组合呈凹槽状结构,在基带层(2)的U形槽(3)中设置强接层(4),在基带层(2)的U形槽(3)顶部设置上覆层(7),在所述强接层(4)的上表面设置有筛分结构层(8),筛分结构层(8)连接上覆层(7),所述筛分结构层(8)包括筛分底层(9)、支承柱组(10)、筛分顶层(11)和筛分孔(13),所述筛分底层(9)设置于强接层(4)的上表面,所述筛分顶层(11)设置于筛分底层(9)的上表面,且二者间隙设置,所述支承柱组(10)等距设置在筛分底层(9)与筛分顶层(11)之间,使筛分底层(9)与筛分顶层(11)之间形成的空间为筛分腔室(12),所述筛分孔(13)均设于筛分顶层(11)上,筛分孔(13)的下端连通筛分腔室(12),上端穿出上覆层(7)的上表面。

2.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的支承柱组(10)包括至少三个支承柱,各支承柱组(10)中的支承柱呈直线形排列设置,且垂直于筛分底层(9)的轴线。

3.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的强接层(4)的上表面和下表面分别均设有强化凸起(5),强化凸起(5)的横截面呈圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的基带层(2)的U形槽(3)底面设有与强化凸起(5)配适的凹槽(6),所述筛分底层(9)的下表面设有与强化凸起(5)配适的凹槽(6)。

5.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的基带层(2)和/或上覆层(7)中沿其轴向均设至少三根抗拉线(19)。

6.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的上覆层(7)的下表面设置呈向上凸起的弧形结构。

7.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的上覆层(7)的上表面设置有耐磨胶层(15),且筛分孔(13)向上穿出耐磨胶层(15)的上表面。

8.根据权利要求7所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的耐磨胶层(15)两侧沿其轴向分别设有挡料凸缘(16)。

9.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的U形槽(3)的两侧壁顶部的内侧分别均设有向下凹陷的卡槽(17),所述上覆层(7)的两侧边缘处对应各卡槽(17)设有卡块(18)。

10.根据权利要求1所述的具有筛分功能的输送带,其特征在于:所述的筛分孔(13)中同轴设有抗磨护管(14),所述抗磨护管(14)的材质为钢材。

说明书: 一种具有筛分功能的输送带技术领域[0001] 本实用新型属于颗粒物料传输设备技术领域,尤其涉及一种具有筛分功能的输送带。背景技术[0002] 现有的高分子材料制造的输送带在输送颗粒物料时,为保证其整体强度和物理性能,采用把高分子材制造成整体实心的带体,该种高分子材料制造的输送带在使用过程中无法满足一些特定功能需求。如不能对颗粒物料进行筛分剔除小粒径的颗粒物料,尤其是刚从生产设备产出的颗粒物料产品,需要在输送前或输送后使用筛分设备对其进行筛选分级和剔除小粒径颗粒物料,筛分设备在输送过程中需全程开启运行筛分,但是该方式需要在输送设备前端或末端预留空间增设筛分设备,无形中增大了生产线占地空间;其次,当小粒径的颗粒物料含量较小时,专设筛分设备还增加了生产成本,不利于节能生产。[0003] 因此,研制一种集筛分和输送于一体的,新型高分子材料制造的输送带是解决问题的关键。实用新型内容

[0004] 本实用新型在于提供一种具有筛分功能的输送带。[0005] 本实用新型通过以下技术方案实现:包括自下而上依次设置的下覆层、基带层、强接层和上覆层,所述基带层上设有向下凹陷的U形槽,二者组合呈凹槽状结构,在基带层的U形槽中设置强接层,在基带层的U形槽顶部设置上覆层,在所述强接层的上表面设置有筛分结构层,筛分结构层连接上覆层,所述筛分结构层包括筛分底层、支承柱组、筛分顶层和筛分孔,所述筛分底层设置于强接层的上表面,所述筛分顶层设置于筛分底层的上表面,且二者间隙设置,所述支承柱组均设在筛分底层与筛分顶层之间,各支承柱组垂直于筛分底层的轴线,使筛分底层与筛分顶层之间形成的空间为筛分腔室,所述筛分孔均设于筛分顶层上,筛分孔的下端连通筛分腔室,上端穿出上覆层的上表面。[0006] 进一步的,所述的支承柱组包括至少三个支承柱,各支承柱组中的支承柱呈直线形排列设置,且垂直于筛分底层的轴线。[0007] 进一步的,所述的U形槽的两侧壁顶部的内侧分别均设有向下凹陷的卡槽,所述上覆层的两侧边缘处对应各卡槽设有卡块。[0008] 进一步的,所述的筛分孔中同轴设有抗磨护管,所述抗磨护管的材质为钢材。[0009] 本实用新型的有益效果是:本实用新型的高分子材料制造的输送带结构紧凑,通过设置下覆层、基带层、上覆层和抗拉线为整个传送带提供足够的机械强度,整体质量稳定可靠,能够对其他的工作层起到支持的作用;颗粒物料在输送过程中即可实现筛分剔除小粒径的颗粒物料以及颗粒物料粉尘,集颗粒物料筛分和输送功能于一体,解决现有高分子材料输送带输送颗粒物料时,需额外增设筛分设备筛分的问题,减少设备占地空间,优化颗粒物料输送工艺,有效降低高分子材料制造的输送带的输送筛分成本,能够满足多种颗粒物料输送需求,利于节能生产。附图说明[0010] 图1为本实用新型的结构示意图;[0011] 图2为本实用新型的爆炸结构示意图;[0012] 图3为本实用新型中U形槽的俯视结构示意图;[0013] 图中标号:1 下覆层,2 基带层,3 U形槽,4 强接层,5 强化凸起,6 凹槽,7 上覆~ ~ ~ ~ ~ ~ ~层,8 筛分结构层,9 筛分底层,10 支承柱组,11 筛分顶层,12 筛分腔室,13 筛分孔,14~ ~ ~ ~ ~ ~ ~

抗磨护管,15 耐磨胶层,16 挡料凸缘,17 卡槽,18 卡块,19 抗拉线。

~ ~ ~ ~ ~

具体实施方式[0014] 为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对其具体实施方式进行详细的说明。[0015] 如图1 3所示的具有筛分功能的输送带,包括自下而上依次设置的下覆层1、基带~层2、强接层4和上覆层7,所述基带层2上设有向下凹陷的U形槽3,二者组合呈凹槽状结构,在基带层2的U形槽3中设置强接层4,在基带层2的U形槽3顶部设置上覆层7,在所述强接层4的上表面设置有筛分结构层8,筛分结构层8连接上覆层7,所述筛分结构层8包括筛分底层

9、支承柱组10、筛分顶层11和筛分孔13,所述筛分底层9设置于强接层4的上表面,所述筛分顶层11设置于筛分底层9的上表面,且二者间隙设置,所述支承柱组10等距设置在筛分底层

9与筛分顶层11之间,各支承柱组10垂直于筛分底层9的轴线,使筛分底层9与筛分顶层11之间形成的空间为筛分腔室12,所述筛分孔13均设于筛分顶层11上,筛分孔13的下端连通筛分腔室12,上端穿出上覆层7的上表面。

[0016] 所述的支承柱组10包括至少三个支承柱,各支承柱组10中的支承柱呈直线形排列设置,且垂直于筛分底层9的轴线。[0017] 所述的强接层4的上表面和下表面分别均设有强化凸起5,强化凸起5的横截面呈圆形或方形。[0018] 所述的支承柱组10为中空结构的橡胶管,在支撑上覆层7的同时还起到缓冲减震卸力的功能。[0019] 所述的基带层2的U形槽3底面设有与强化凸起5配适的凹槽6,所述筛分底层9的下表面设有与强化凸起5配适的凹槽6。[0020] 所述的基带层2由高强度聚酯纤维布料外附丁苯橡胶或热塑性聚氨酯构成。[0021] 所述的基带层2和/或上覆层7中沿其轴向均设至少三根抗拉线19。[0022] 所述的上覆层7的下表面设置呈向上凸起的弧形结构,增大筛分腔室12的空间。[0023] 所述的上覆层7由高强度聚酯纤维布料外附丁苯橡胶或热塑性聚氨酯构成。[0024] 所述的下覆层1由高强度聚酯纤维布料外附丁苯橡胶构成。[0025] 所述的抗拉线19为钢丝线。[0026] 所述的上覆层7的上表面设置有耐磨胶层15,且筛分孔13向上穿出耐磨胶层15的上表面。[0027] 所述的耐磨胶层15两侧沿其轴向分别设有挡料凸缘16,防止颗粒物料散落溢出。[0028] 所述的U形槽3的两侧壁顶部的内侧分别均设有向下凹陷的卡槽17,所述上覆层7的两侧边缘处对应各卡槽17设有卡块18,增强基带层2与上覆层7的结合强度,抗拉伸。[0029] 所述的筛分孔13中同轴设有抗磨护管14,所述抗磨护管14的材质为钢材,降低筛分孔13的磨损,延长使用寿命,提升颗粒物料在筛分孔13中的通过速度。[0030] 本实用新型的工作方式:使用前把本实用新型的输送带安装到输送轮轴上,由输送轮轴带动输送带运行,颗粒物料散落到输送带的耐磨胶层15上后,小粒径的颗粒物料、颗粒物料粉尘通过筛分孔13掉落进入筛分腔室12中暂存,待输送带运行至排料出后一端后,输送带在输送轮轴上向下弯曲转向的过程中,耐磨胶层15表面的颗粒物料快速箱掉落进入下一设备中,而小粒径颗粒物料受上覆层7的阻挡,仍处于在筛分腔室12中不掉落;当输送带的耐磨胶层15继续运行至输送轮轴的下方时,此时耐磨胶层15上的颗粒物料已完全被卸除,暂存在筛分腔室12中的小粒径颗粒物料则在重力作用下从筛分孔13掉落出,实现了颗粒物料的筛分工作。



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“具有筛分功能的输送带” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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