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本发明提供了一种RODIP链和摆杆链测试系统及方法，该系统包括：用于RODIP链和摆杆链的节距形变实施在线测量的左测试主机和右测试主机；用于RODIP链和摆杆链进行在线清洁的左清洁系统和右清洁系统；用于实现定期自动化测量，长期不需人为介入的自动启动测试的专用定时装置。本发明对于已经存在左、右链子不同步的问题或驱动啮合失效的问题的RODIP链和摆杆链，能检测出问题链节所在的位置，便于剔除问题链节从而消除重大事故隐患，对于尚未形成左、右链子不同步问题或驱动啮合失效问题的RODIP链和摆杆链，可以通过自动化定期在线检测，防止形成上述两种问题，从而确保了RODIP链和摆杆链的长期稳定运行。
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本发明公开了一种风力发电机组部件振荡监测方法，属于兆瓦级风力发电机组控制技术领域。该方法包括如下步骤：测量当前发电机转速???????????????????????????????????????????????；将需要监测部件的频率?（i=1, 2, 3…m, ?m为需要监测的部件总数）以及发电机转速输入至带通滤波器中，得出相应发电机转速振荡；将输入至振荡幅值检测模块中，计算出发电机转速振荡幅值；将输入至故障判断模块中，计算出相应的故障码标志位；将输入至故障处理模块中，控制机组保护停机并将故障信息显示出来。本发明可以根据发电机测量转速实时监测机组部件的振荡状态，控制机组保护停机并在显示频上显示振荡异常的部件，提示参数调整，避免传动链振荡、部件共振或阻尼器失效引起的部件损坏。
本发明公开了一种半导体制造设备的软测量方法、计算机和计算机可读介质，本发明实施例的技术方案根据采集的软测量样本集合和待预测参数(特定的工艺参数、失效模式或制造缺陷)的实测值进行建模，建立多个预测模型。然后从多个预测模型中选取一个作为软测量模型，并以传感器检测数据作为输入根据软测量模型对待预测参数进行预测。由此，通过为每一种失效模式或制造缺陷建立软测量模型，可以自动地对每一种失效模式或制造缺陷进行较为准确的预测，减少工程师需要处理的信息量，提高了半导体器件的生产效率。
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一种集成电路测试方法、装置和系统,在共用基底上包含有复数个被测单元和复数个被测单元运行结果比较装置,不同被测单元执行同一输入激励,各自产生运行结果,运行结果由相应运行结果比较装置比较,产生比较特征,根据特征检测出失效被测单元。本发明能降低测试成本,缩短形成规模量产时间,降低漏测率。
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本发明属于集成电路设计领域,具体为一种能够在加电工作的情况下不依赖于外部设备进行芯片的自测试,并能根据测试结果进行自修复的方法。该方法中的自测试,可以应用于芯片内的所有结构和部分;该方法中的自修复,可以应用于芯片内的所有具有备份单元的结构和部分。基于该方法的自测试自修复过程分为两个阶段:第一阶段为测试、修复阶段,首先进行自测试,根据测试结果使用备份单元来替换失效单元;第二阶段为重测阶段,若未检测出错误,则完成在片自测试自修复,否则产生不可修复信号,供外部检测。本发明以较低代价实现在片自测试自修复,使用备份单元替换出错部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地减少了测试时间、降低测试成本。
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本发明实施例提供一种液压马达的监测系统，属于工程机械控制技术领域。该液压马达的监测系统包括检测单元、控制单元和监控中心，所述检测单元用于获取与所述液压马达有关的检测数据，所述控制单元用于将所述检测数据发送给所述监控中心，所述监控中心根据预设的马达数据检测模型和所述检测数据实时诊断所述液压马达是否出现故障或失效，得到检测结果。该液压马达的监测系统通过实时给出液压马达异常状态信息，故障诊断结果及失效预测，不仅降低故障修复的成本，还可以为预防性维护提供决策依据，有利于延长马达寿命及降低故障维修成本。
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本发明公开了一种USB芯片硅片级自动测试仪，包括：测试通道、失效数据存储器、随机存储器、非归零反相解码模块、数据文件和测试程序。本发明能实现将同时读取的多个USB芯片的握手响应信号或数据并分别存储于随机存储器中，从而能避免多个USB芯片的异步响应而造成的测试错误；能将存储于随机存储器中非归零反相编码的握手响应信号或数据进行解码，从而能实现多个USB芯片的同测、提高同测数目以及降低测试成本。本发明还公开了一种USB芯片硅片级测试方法。
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本发明提供的一种框胶粘着力测试设备及其测试方法中，框胶粘着力的测试方法通过所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或底板，直至将经框胶连接的所述盖板与底板分离，使得所述推力单元提供的推力沿水平向进行，其易于模拟产品失效模型，可以有效监控微显芯片的信赖性。另外，框胶粘着力的测试方法可以使得所述框胶粘着力的测试结果可以量化，提高了测试准确性和稳定性，还有利于建立微显芯片的框胶粘着力的评判标准。
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本发明提供一种信号电涌保护器的监测装置及监测方法，监测装置包括：用于监测流过信号电涌保护器的雷击强度的雷击强度监测器，监测控制器，包括总控制单元、用于获取雷击强度的寿命监测输入单元、通讯单元，寿命监测输入单元与总控制单元相连，总控制单元通过通讯单元与远程控制端相连，所述寿命监测输入单元与所述雷击强度监测器相连。本发明可即时得知信号电涌保护器使用情况，避免信号电涌保护器失效引起次生灾害。
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本发明公开了一种实现存储器测试仪提高同测数的方法，包括：1）通过截取探针台与存储器测试仪之间的通讯信息，实现将探针台上的同测数信息转换为存储器测试仪所拥有的同测数信息，并发送给存储器测试仪；2）存储器测试仪采用其原有的同测数进行测试，测试时采用应用同测与系统同测相结合的方法，对实际翻倍后的同测数量的芯片进行测试；3）获得测试结果；4）将实际物理芯片失效情况组合为存储器测试仪同测数信息包，在存储器测试仪与探针台通讯时，再将存储器测试仪同测数信息包拆分为探针台上同测数信息。本发明实现系统芯片同测数扩展为更多的芯片同测，加快测试速度，节省测试费用，降低生产成本。
本发明涉及一种基于单线圈的核电棒位测量装置及其核电棒位的差值测量方法，本发明的装置包括：棒位探测器套筒；还包括：由N个第一单线圈组成的第一组线圈组和由N个第二单线圈组成的第二组线圈组；N为正整数；第一组线圈组中的第一单线圈和第二组线圈组中的第二单线圈间隔排列后固定在棒位探测器套筒外；每个单线圈有引出线；由于采用单线圈绕制，省去了互感式测量的初级线圈，同时也避免了由于初级线圈损伤而造成棒位测量系统完全失效的可能，每个测量线圈各自独立并且单独引出线，结构简单清晰，减小导线安装难度；采用差值测量法抗干扰能力强，无累计误差，在单个线圈或单组线圈故障时，能依旧保持棒位测量装置应有的工作特性。
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本实用新型涉及一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。本实用新型可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。
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本实用新型公开了一种量子效应光电探测器微光测试系统，其特点是该微光测试系统由测试光路、转接器、时序测试板和示波器组成，所述转接器为设有测试基座和插针座的转接底座与设有透光窗、输出端口、制冷管口和排气阀的转接腔体固定连接的密闭装置；转接器由输出端口与时序测试板连接，时序测试板与示波器连接，测试光路由透光窗的光孔进入转接器内对测试对象进行性能测试。本实用新型与现有技术相比具有测试方便，整个测试过程没有连线焊接步骤，防止误操作和减少静电对器件的伤害，减少信号延迟和寄生参数引起的信号损失，进一步降低封装噪声、封装失效和制造成本，有利于新型光电探测器的广泛应用。
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本实用新型提供了一种用于自动高压测试仪的绝缘测试轨道,该测试轨道包括二条互为平行的前测试轨道和后测试轨道,前测试轨道和后测试轨道分别镶嵌在原有的金属轨道上;所述前测试轨道整体上是绝缘轨道;所述的后测试轨道为回字形结构,顶面为金属测试轨道,另三侧均为绝缘隔离层,回字形中间的空腔设有一可伸缩的金属托块。本实用新型的优点是有效防止高压测试失效时的放电电场对TMTT控制系统&常规测试系统的干扰&破坏。
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本发明公开了一种温湿度测量装置，其用于空气干球温湿度测量，包括保温隔湿壳体用于供被测空气穿过；温度传感器固定在保温隔湿壳体中，且靠近保温隔湿壳体被测空气进入一端,其表面为光滑表面；加热器固定在温度传感器后方的保温隔湿壳体中；混合器固定在加热器后方的保温隔湿壳体中用于提高空气干球温度的均匀性；露点温度传感器固定在混合器后方的保温隔湿壳体中用于获得露点温度；取样风机固定在露点温度传感器后方的保温隔湿壳体另一端口处。本发明还公开了一种温湿度测量装置。本发明能避免由于低温高湿环境霜雾造成传感器失效/温湿度测量不准确。
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本发明提供了一种风机叶片根部螺栓监测方法及监测系统，监测方法包括：监测并获取叶片根部处各个螺栓所受的载荷情况，并将受载荷较大的螺栓所处的区域划定为重点监测区域；监测并获取在所有所述重点监测区域处所述叶片根部与轮毂的间隙变化；根据各个所述重点监测区域处的间隙变化判断对应的所述螺栓的健康状态。采用从整体推至细节的监测思路，首先监测叶片根部处各个螺栓所受的载荷情况，再根据具体情况针对性地监测重点监测区域处的间隙变化，不仅可以监测螺栓是否受到损失，还可以根据载荷监测结果判断螺栓受损伤的主要原因，从根本上找到螺栓失效的载荷来源。此外，采用尽量少的传感器即可覆盖到对叶片叶根处所有螺栓的健康状态的监测。
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一种半导体器件的可靠性测试结构及其测试方法，包括：第一金属结构和第二金属结构；与第一金属结构相连的第一导电插塞和第二导电插塞，与第二金属结构相连的第三导电插塞；横跨第一金属结构和第二金属结构并与第一导电插塞、第二导电插塞和第三导电插塞相连的金属线；所述第一金属结构、第一导电插塞、第二导电插塞和金属线构成金属互连线电迁移测试结构，所述第二金属结构、第三导电插塞和金属线构成金属互连线应力迁移测试结构。本发明通过将金属互连线电迁移测试结构和金属互连线应力迁移测试结构整合成一个测试结构，从而可以评估电迁移及应力迁移对金属互连线相互作用下的失效时间，进而提高半导体器件的可靠性测试的效率。
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本发明提出一种磁异常信号测量装置，其包括三轴磁场传感器、测距传感器、数据计算处理单元；三轴磁场传感器测量经过监测范围内的铁磁性目标在磁场传感器位置产生的磁场信号，测距传感器测量传感器到目标轨迹的垂直距离,三轴磁场传感器和测距传感器将信号输入数据计算处理单元，计算目标的运行速度。本发明还提出了一种磁异常信号测量方法。本发明不受各种诸如雨、雪、风、大雾、雾霾等环境条件的影响，可以在其他测量手段失效的情况下对各种道路上目标如车辆、飞机等目标进行测量，且仅采用单个三轴磁场传感器配合一个测距传感器即可实现目的。本发明具良好的应用前景。
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本发明提供了一种功率半导体器件导通压降的在线测量电路，包括第一场效应管、电阻和第二场效应管，第一场效应管的漏极与被测量的功率半导体器件连接，第一场效应管的源极与电阻的一端相连，电阻的另一端分别连接第一场效应管的栅极、第二场效应管的栅极和第二场效应管漏极，第二场效应管的源极与被测量的功率半导体器件连接，第二场效应管的漏极与源极为电路的输出端。本发明的功率半导体器件导通压降的在线测量电路结构简单、便于测量、测量精准、成本低廉，具有更广泛的应用范围。
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本发明公开了一种量子效应光电探测阵列与读出电路的封装测试方法，其特点是将读出电路、光电探测阵列或对接读出电路的光电探测阵列分别封装在管座内，然后将管座设置在与时序测试板和示波器连接的转接器内，控制测试光路对封装在管座内的器件进行性能测试；所述转接器为底座与腔体固定连接的密闭装置。本发明与现有技术相比具有测试方便，整个测试过程没有连线焊接步骤，可有效地防止误操作，减少静电对器件的伤害，降低封装失效，有利于新型光电探测器的广泛应用。
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本发明提供一种闪存器件的测试结构及其制造方法，在第一金属互连层制造完成后就可以直接进行字线和控制栅极、字线与位线、位线与位线之间的桥接漏电测试，节约了现有技术中等待第二金属互连层、第三金属互连层的制作时间，同时第一金属互连层与有源区线、字线、控制栅极线之间的连接方式简化了第二金属互连层、第三金属互连层的互连结构，因此能够简化制程，降低失效分析所花费的时间和工艺成本。
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本发明公开了一种基于锁相环电路的地震勘测GPS系统，它包括中央微处理器、GPS接收机、液晶显示屏、恒温晶振、电火花震源和多通道声波采集仪，以及锁相环集成电路芯片CD4046。本发明采用在电火花震源和多通道声波采集仪上集成GPS接收机，通过微处理器来控制GPS接收机工作，在某一时刻GPS秒脉冲信号(1PPS)计数到规定的某一秒时，激发电火花震源工作，同时多通道声波采集仪启动采集信号。通过在GPS秒脉冲信号输出端连接锁相环电路实现时钟信号的严格同步，在GPS失效时可使用恒温晶振分频信号作为同步时钟信号，以达到高精度采集地震数据和准确分析和处理数据的效果，提高了地震勘测的效率和准确性。
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本发明披露了一种基于最大似然回归树的地铁事故延误时间预测方法。由于导致地铁延误的多个变量之间可能存在交互作用，本发明利用所构造的双变量分裂法建立最大似然回归树(MLRT)模型，描述并分析地铁事故延误。利用2005年到2012年的香港地铁事故数据建立的MLRT模型包含13个叶节点，每个叶节点分配有一个对数逻辑斯谛分布的加速失效模型(AFT)。模型验证结果表明，双因素分裂最大似然回归模型比传统的AFT模型和单因素分裂的最大似然回归树模型拟合效果更好。在此基础上，本发明可准确预测地铁延误事故，以及地铁事故延误超出最大承受范围的概率，作为提醒乘客重新规划行程的重要基础信息。
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本发明公开了一种在线测量杜瓦全温度区间冷损的方法，该方法利用了杜瓦冷头温度变化与辐射漏热、传导漏热之间的函数关系，通过对冷头的变温曲线进行数值拟合，从而逆向导出冷损的表达式。本发明克服了通常的液氮称重发或标准制冷机标定法均不能给出辐射漏热及热传导漏热分别是多少，仅能得到一个总冷损值，也不能在耦合有制冷机的状态下测量等等缺点，实现了在不破坏原有耦合状态的情况下同时测出杜瓦的辐射漏热及热传导漏热，并且同时给出了杜瓦冷头在各温度点下的漏热，为杜瓦的热学设计及热学失效分析提供了有效的测量手段。
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本发明提供了一种在样品坡面上进行纳米探针测试的方法，包括以下步骤：将样品固定在FIB的样品台上，并将所述样品台移动至电子束与离子束的共聚焦点高度处；旋转所述样品台以使所述样品台与所述离子束成一预设角度；利用所述离子束轰击所述样品的表面，对所述样品的目标区域进行切割并形成一坡面；利用纳米探针在所述坡面上进行电性测试。利用聚焦离子束在样品上加工出坡面，通过在直接在所述坡面处下针实现了对样品内下层结构的纳米探针测试，并得到了准确的电性数据，对特殊样品的失效分析工作有着重大意义。
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本实用新型闩锁测试平移装置，应用于设有芯片的闩锁测试机台，所述闩锁测试平移装置包括电池组、开关元件、用于监控所述芯片的电源管脚电流的电流监控器和用于监控所述芯片的电源管脚电压的电压监控器，所述闩锁测试平移装置与所述芯片构成一测试回路。通过闩锁测试机台进行脉冲控制触发，即令电流源触发被测管脚，从而模拟芯片正常工作时的闩锁测试；可经过电流监控器和电压监控器判断是否闩锁现象发生；闩锁现象发生，并且电池组不停供电，所以可以将闩锁现象保持住；将芯片从测试平台拆下即可移动，便于进行失效分析。
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本发明公开了一种锂离子电池内部应力分布及变化的测试方法，包括以下步骤：1)准备多个卷芯，在每个卷芯对应隔膜上多个位置处设有压力测试纸；2)得到锂离子电池；3)将锂离子电池依次进行充放电循环测试操作，停止循环性能测试，取下锂离子电池；4)对循环测试操作后的锂离子电池进行拆解，取出压力测试纸，记录不同预设循环次数时压力测试纸的压力值；5)将不同预设循环次数时得到的压力值进行数据统计。本发明的优点是由于在卷芯的最外侧隔膜上设有多个压力测试纸，将多个位置处的压力值进行记录，得出多个位置处应力随循环次数的变化数据统计，得到应力与电化学衰减性能之间关系，可以分析锂离子电池的失效原因。
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本发明提供一种基于路径规划算法的复合材料寿命预测方法，包括步骤：S1：通过对复合材料失效过程的分析，获得复合材料的疲劳裂纹扩展特性；S2：根据疲劳裂纹绕过加强基扩展的特点，建立模拟复合材料中随机颗粒分布的模型，引用Dijkstra算法，模拟裂纹扩展过程的最短路径模型；S3：通过残余应力模型计算残余应力，考虑残余应力修正试件所受载荷的应力比；S4：构造初始裂纹模型得到初始裂纹大小与延伸速率；S5：对Paris公式进行修正；S6：利用修正后的Paris公式对复合材料进行寿命预测；S7：验证寿命预测的准确性。本发明的一种基于路径规划算法的复合材料寿命预测方法，可以更准确地预测复合材料的疲劳寿命。
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本发明涉及一种锂离子电池剩余寿命间接预测方法，包括：采集锂离子电池监测数据，归一化电池容量序列和等时间电压差序列；相关性分析，提取健康因子；构建基于回声状态网络的锂离子电池健康状态估计模型；构建基于长短时记忆神经网络的健康因子预测模型，计算出未来循环周期的健康因子；计算未来循环周期容量的真实值，完成锂离子电池剩余寿命的预测。本发明还提供一种锂离子电池剩余寿命间接预测装置，该装置以及上述预测方法能够实现锂离子电池剩余寿命的在线预测，在剩余寿命达到失效之前进行及时更换与维修，从而保证锂离子电池的正常运行，提升锂离子电池剩余寿命的预测精度。
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本发明涉及一种硅通孔的测试结构，包括：半导体衬底；硅通孔，部分嵌于所述半导体衬底内；导电材料层，位于所述半导体衬底上方、所述硅通孔的外侧并与所述硅通孔相连接；其中，所述硅通孔以及所述导电材料层构成电容测试结构。本发明提供了一种晶圆可接受测试（WAT）的测试结构，用硅通孔，硅通孔隔离层以及多晶硅来形成电容结构，通过测试该电容结构的电容值和电容的漏电，来（1）推算TSV隔离层的电性厚度，（2）测试TSV的漏电流大小。所述测试结构不仅有助于侦测TSV隔离层的隔绝能力，而且可以帮助出现问题时的PFA（物理失效分析）定位。
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