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工作原理
Smartproof 5采用转盘式共聚焦扫描技术，其核心为高速旋转的微透镜阵列转盘（转速≥10000rpm），通过空间滤波原理实现轴向光学切片。LED光源（波长405/488/561nm可选）发出的光经转盘分光后形成多焦点光斑阵列，仅聚焦于样品表面的光斑可反射通过共轭针孔，由科学级CMOS探测器（2048×2048像素，10bit动态范围）同步采集。转盘旋转一周即可完成单次轴向扫描，结合样品台XY轴高速位移（速度≥100mm/s），通过蔡司ZEN Core软件中的快速拼接算法，实现大范围三维形貌的无缝重建。
应用范围
半导体制造：检测晶圆表面粗糙度、芯片键合层厚度均匀性及TSV通孔侧壁形貌。
电子封装：分析BGA焊球共面度、PCB板阻焊层厚度及柔性电路基材褶皱。
材料科学：测量金属涂层耐磨性、陶瓷表面裂纹深度及高分子材料收缩率。
生物医学：观察细胞膜三维结构、组织工程支架孔隙率及微流控芯片通道轮廓。
汽车工业：检测发动机缸套磨损量、涂层喷漆表面橘皮效应及密封件接触面平整度。
技术参数
光学系统：数值孔径（NA）0.4-0.9可调，工作距离≥4mm，支持明场/暗场/荧光多模式成像
扫描范围：XY轴视场12×12mm（标配），可选配24×24mm扩展模块；Z轴行程≥5mm
分辨率：横向分辨率0.5μm，垂直分辨率0.1μm，层间距可调（0.05-10μm）
成像速度：单帧扫描时间≤10ms，12mm视场三维重建≤5秒
探测器：sCMOS传感器，帧率100fps，量子效率＞80%（500nm波长）
产品特点
超高速成像：转盘扫描技术使三维重建速度较传统激光共聚焦提升10倍以上，满足产线在线检测需求。
大视场拼接：支持9×9网格拼接（最大108×108mm），单次扫描覆盖整个晶圆或大型工件表面。
智能表面分析：内置ZEISS Surface Analysis模块，可自动计算Sa/Sq/Sz等3D粗糙度参数并生成统计报告。
无损检测能力：非接触式测量避免压痕损伤，适用于软质材料（如凝胶、生物组织）表面分析。
环境适应性：紧凑型设计（占地面积≤0.5m²）与防震机架，可直接部署于车间或洁净室环境。
开放软件接口：支持Python/MATLAB二次开发，可与SECS/GEM产线控制系统无缝集成。
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广西 - 桂林
2025年11月07日 ~ 09日
