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工作原理
SU5000采用热场发射电子枪作为电子源，通过电磁透镜系统将电子束聚焦至纳米级直径（<1nm），并扫描样品表面。电子束与样品相互作用产生的二次电子（SE）和背散射电子（BSE）被专用探测器捕获，转化为图像信号。设备支持多模式成像（如形貌观察、成分对比），结合能谱仪（EDS）或电子背散射衍射（EBSD）可实现微区成分与晶体结构分析，符合ASTM E986与ISO 17639标准。
应用范围
该仪器适用于材料科学（金属/陶瓷/高分子表面形貌分析）、半导体工业（芯片缺陷检测、封装材料可靠性验证）、纳米技术（纳米线/量子点表征）、生物医学（细胞超微结构观察、药物载体分布分析）及地质学（矿物晶体结构解析）等领域。其高分辨率与低加速电压成像能力，可适配从硬质材料到生物样品的多样化需求，是微观表征领域的核心工具。
产品技术参数
分辨率：1nm（15kV加速电压下），2.5nm（1kV低电压模式）
加速电压范围：0.5~30kV（连续可调）
放大倍数：20~1,000,000倍（无级变焦）
电子束电流：1pA~200nA（适配不同分析需求）
探测器：二次电子探测器（SE）、背散射电子探测器（BSE）、STEM探测器
真空系统：多级真空泵（钨丝蒸发污染<0.1Pa/年）
样品台：五轴自动样品台（X/Y/Z/旋转/倾斜，最大样品尺寸φ50mm）
数据接口：千兆以太网（支持日立Map 3D软件）
电源：AC 200-240V（50/60Hz，功率≤3kW）
尺寸：1800mm×1200mm×1500mm（重量≤2000kg）
产品特点
热场发射电子源：高亮度、长寿命电子枪，确保长期稳定成像；
低电压高分辨率：1kV加速电压下分辨率达2.5nm，减少样品损伤；
多模式成像：支持SE/BSE/STEM模式，适配形貌、成分、晶体结构分析；
智能化软件平台：Map 3D软件支持自动对焦、图像拼接、三维重构与报告生成；
扩展能力：可选配EDS（能谱仪）、EBSD（电子背散射衍射）及冷冻样品台；
安全防护设计：辐射防护罩、紧急停止、自动泄压阀，符合实验室安全规范；
合规认证：通过CE认证，符合ASTM E986、ISO 17639标准。
SU5000提供一年整机质保与电子枪校准服务，其精准、高效、多功能的特性，成为扫描电子显微分析领域的高端解决方案，助力用户实现从基础研究到工业质量控制的全流程需求。
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2026年08月06日 ~ 08日
