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深圳科瑞技术股份有限公司推出的TAB焊接+包装机
应用范围：用于EV软包电芯TAB焊接，贴保护胶，铝塑膜冲坑和电芯包装
单机产能：≥15PPM
产品优率：≥95%
TAB焊接+包装机设备特点：
焊接前具有检测电芯是否放反和焊接后具有吸尘、去静电，提升焊接品质
具有在线抽检封印厚度功能
可与上工位X-Ray自动对接
产品兼容性广，可实现快速换型
TAB焊接+包装机设备配置：
电芯定位机构
自动上料机构
预焊机构
切极耳机构
主焊除尘机构
压极耳机构
包胶机构
冲壳机构
铝膜入治具机构
铝膜顶封修边机构
顶、侧封机构
短路测试和CCD检测机构
喷码和自动下料机构
信息追溯系统
设备参数：
外形尺寸A机型：L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B机型：L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
单机产能≥15PPM
适用电芯尺寸A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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福建 - 福州
2025年04月24日 ~ 27日
