2026年以来,汽车行业正加速从"电动化"向"智能化"深度演进,AI大模型上车、舱驾融合、中央计算等趋势对车载
芯片的算力、功耗和可扩展性提出了前所未有的要求。在此背景下,全球芯片龙头高通与德国豪华汽车制造商宝马于近日宣布了一项为期十年的深度战略绑定。
7月29日,高通技术公司与宝马集团联合宣布,双方已达成一项长期合作协议。根据该协议,高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶(ADAS/AD)提供核心计算芯片,为宝马车系构筑面向AI时代的智能化硬件底座。
图片来源:高通
此次合作建立在双方多年技术协作的深厚基础之上,旨在满足宝马集团对车型项目在性能、安全及可靠性方面的严苛要求。协议涵盖高通技术公司骁龙®数字底盘™的多项解决方案,其中核心组件包括高通性能最强大的车规级系统级芯片(SoC)——骁龙®汽车平台至尊版,以及专用AI加速器。这些高性能芯片与加速器将共同构成宝马集团下一代AI赋能汽车体验的硬件底座,支撑从沉浸式数字座舱到高阶自动驾驶的全场景智能需求。
高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示,宝马集团选择高通作为其数字座舱和驾驶辅助领域的主要计算芯片提供商,充分体现了对高通技术实力与产品路线图的深度信任。他指出,随着智能体AI和物理AI技术浪潮正推动新一代智能汽车加速演进,双方在关键节点上达成十年期的战略合作,将共同定义未来出行的全新方向。
值得关注的是,双方近期已在一款量产车型上成功验证了合作的技术可行性。2025年11月,基于Snapdragon Ride™ Pilot的系统已在BMW iX3上实现量产搭载,该车型亦是宝马新世代(Neue Klasse)平台的首款量产车型。双方联合开发的这套系统,以宝马特有的交互逻辑支持驾驶者与驾驶辅助系统之间的无缝协作,率先在宝马最新一代车型上展现了"以人为本"的智能驾驶体验,为此次十年期深度合作提供了坚实的技术验证基础。
骁龙数字底盘是高通技术公司打造的一体化汽车计算平台,整合了公司在车规级芯片与嵌入式软件领域二十余年的深厚积累。该平台旗下的各解决方案面向不同功能域专门打造,并通过统一架构实现跨域协同工作,使整车能够作为一个统一的智能系统高效运行,为车企实现软硬件解耦和持续OTA升级提供了架构层面的灵活性与可扩展性。
总体来看,高通与宝马此次为期十年的深度绑定,不仅是两家企业技术路线的战略对齐,更是全球汽车智能化竞争进入"算力决胜"阶段的标志性事件。随着骁龙至尊版平台在宝马下一代车型中的逐步落地,双方有望在AI定义汽车的新时代中占据先发优势,同时为行业探索"芯片+整车"深度协同的合作范式提供重要参考。