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0 芯片产业已经发展到第三代了，但第一代的硅基芯片依然是主流。像我们熟知的CPU、GPU、NPU这些芯片，都是硅基芯片。不过，硅基芯片现在面临一些挑战。随着工艺不断进步，它已经做到了3nm，马上要进入2nm，快接近物理极限了。越接近这个极限，它的缺点就越明显，比如漏极诱导的势垒降低、界面散射导致的迁移率下降等问题。
为了突破硅基芯片的限制，科学界一直在寻找新的半导体材料。碳基芯片、光电芯片、量子芯片等都是研究的方向。除了这些，二维半导体也备受关注。它只有原子厚度，就像一层薄薄的二维图形，和传统的硅基芯片不同，硅基芯片是可以多层的。二维半导体已经研发了10多年，奥地利维也纳工业大学在2017年研发出了拥有115个晶体管的二维半导体。
最近，复旦大学的研究团队在二维芯片上取得了重大进展。他们花了5年时间，基于二维半导体材料二硫化钼，制造出了一颗拥有5900颗晶体管的32位芯片“无极”。这颗芯片是全球首颗拥有几千个晶体管且实现二维逻辑验证的芯片，而且是基于开源的RISC-V架构，完全自主可控。和奥地利团队的单管级实验室芯片不同，复旦大学研发的是可以实际使用的系统级集成芯片。
这种二维芯片有很强的实用价值，可以应用于物联网、边缘算力、AI推理等前沿计算场景。不过，研发制造过程难度极高。有媒体形容，如果说制造硅基芯片是在石头上雕刻，那么二维芯片就是在豆腐上雕花。研发过程中还用到了AI，来筛选最优工艺参数组合、进行精准调控和全流程算法优化。
目前中国芯片产业面临严峻形势，美国等西方国家对中国芯片产业进行打压。而中国自主可控的二维芯片是一个很好的破局点，它可以自主构建用户生态，不受国外厂商架构和IP专利的限制。希望复旦大学的研究团队能早日将这项技术大规模应用到实际中，实现产业化。
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