PCB背钻方法及PCB与流程

pcb背钻方法及pcb

技术领域

1.本技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种pcb背钻方法及pcb。

背景技术：

2.为了实现pcb上各层线路的电气连接，需要在pcb上设置金属化通孔，而在部分pcb上，只需通过金属化通孔实现部分线路层之间的电信号传输即可，因此需要将金属化通孔内多余的金属化镀层(即无效段)去除，以避免这些无效段形成寄生电容和寄生电感，影响高速信号传输的完整性。

3.传统的去除无效段的方法通常采用背钻的方式，在背钻加工时，受钻机精度影响和pcb厚度均匀性等因素的影响，背钻孔的深度不好控制，易出现钻孔过深导致钻断信号层，或钻孔过浅导致残留的无效段过长，影响pcb的品质。

技术实现要素：

4.本技术提供了一种pcb背钻方法及pcb，以更加精准地去除残留的无效段，提高pcb的品质。

5.本技术第一方面的实施例提供了一种pcb背钻方法，包括：

6.提供一基板，所述基板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述基板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述基板，所述第一孔包括同轴且相连通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，所述第一子孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路；

7.在所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔，将所述第三镀层和部分所述第二镀层去除，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，且所述第二孔的孔径小于所述第一子孔的孔径；

8.从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔，所述第三孔延伸至剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面，所述第三孔与所述第一孔同轴设置，所述第三孔的孔径大于所述第二孔的孔径；

9.以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，所述第四孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面。

10.在其中一些实施例中，所述第四孔与所述第一孔同轴设置，所述第四孔的孔径大于或等于所述第一子孔的孔径。

11.在其中一些实施例中，在提供一基板前，所述pcb背钻方法还包括：

12.在所述基板上钻出通孔，所述通孔贯穿所述第一板、所述目标板和所述第二板；

13.从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板的所述通孔处钻出所述第一子

孔，所述第一子孔的孔径大于所述通孔的孔径，剩余的所述通孔为第二子孔；

14.对所述第一子孔和所述第二子孔进行金属化处理，使得所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别形成所述第一镀层、所述第二镀层和所述第三镀层。

15.在其中一些实施例中，所述第一子孔包括相连通的第一加工孔和第二加工孔，所述目标板包括目标铜层，从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第一子孔，所述第一子孔贯穿所述第一板和目标板，具体包括：

16.从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第一加工孔，所述第一加工孔贯穿所述第一板；

17.以所述目标铜层靠近所述第一板的一面为第二基准面，从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述第一加工孔的底部钻出第二预设深度的第二加工孔，所述第二加工孔贯穿所述目标铜层。

18.在其中一些实施例中，以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，具体包括：

19.使用具有导电检测功能的控深钻机，将所述控深钻机的钻头伸入所述第三孔的底部；

20.当所述钻头的钻尖接触到所述第二镀层远离所述第一板的表面时，开始钻所述第四孔，直至所述第四孔形成所述第一预设深度。

21.在其中一些实施例中，所述第二板包括阻挡铜层，所述第二板具有避位区域；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔之前，所述pcb背钻方法还包括：去除所述避位区域内的所述阻挡铜层；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔时，所述第三孔位于所述避位区域内。

22.在其中一些实施例中，利用蚀刻或者激光烧灼的方式去除所述避位区域的所述阻挡铜层。

23.在其中一些实施例中，从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔时和从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔时使用同一对位靶标。

24.在其中一些实施例中，所述对位靶标设置为位于所述基板边缘的多个通孔。

25.本技术第二方面的实施例提供了一种pcb，所述pcb通过如第一方面所述的pcb背钻方法加工而成。

26.本技术实施例提供的pcb背钻方法，有益效果在于：通过先从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出贯穿第二镀层的第二孔，将第三镀层和部分第二镀层去除，再从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出第三孔，使得第三孔延伸至第二镀层远离第一板的表面，最后以第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的第二镀层去除，从而可以更加精准地去除残留的第二镀层和第三镀层，提高pcb的品质。

27.本技术提供的pcb相比于现有技术的有益效果，同于本技术提供的pcb背钻方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

29.图1是本技术其中一个实施例中pcb背钻方法的流程图；

30.图2中的(a)是本技术其中一个实施例中钻出通孔后的基板的结构示意图；

31.图2中的(b)是在图2中的(a)所示的基板上钻出第一子孔后的结构示意图；

32.图3中的(a)是对图2中的(b)所示的基板上的第一子孔和第二子孔进行金属化处理后的结构示意图；

33.图3中的(b)是在图3中的(a)所示的基板上钻出第二孔后的结构示意图；

34.图4是在图3中的(b)所示的基板上钻出第四孔后的结构示意图；

35.图5是在图2中的(a)所示的基板上钻出第一子孔、第二孔、第三孔和第四孔的示意图。

36.图中标记的含义为：

37.100、基板；10、目标板；11、目标铜层；20、第一板；21、第一铜层；30、第二板；31、阻挡铜层；40、第一孔；41、第一子孔；411、第一镀层；412、第二镀层；42、第二子孔；421、第三镀层；50、第二孔；60、第三孔；70、通孔。

具体实施方式

38.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。

39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

40.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

41.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

42.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

43.请参考图1、图3中的(a)和图5，本技术第一方面的实施例提供了一种pcb背钻方法，包括：

44.s100：提供一基板100，基板100包括目标板10和分别设置在目标板10相对两侧的第一板20和第二板30，基板100上设置有第一孔40，第一孔40贯穿基板100，第一孔40包括同轴且相连通的第一子孔41和第二子孔42，第一子孔41的孔径大于第二子孔42的孔径，第一子孔41贯穿第一板20和目标板10，第一子孔41的孔壁、第一子孔41的孔底和第二子孔42的孔壁上分别设置有第一镀层411、第二镀层412和第三镀层421，第一镀层411电性导通第一板20的线路和目标板10的线路。

45.具体地，基板100可以为完成了开料、内层线路图形、内层aoi检测和压合等常规工艺流程后的电路板，第一孔40为金属化通孔，第一子孔41的孔径为d2，第二子孔42的孔径为d1，第一子孔41贯穿第一板20和目标板10但不贯穿第二板30，所以第二镀层412、第三镀层421和位于目标板10背离第一板20一侧的部分第一镀层411就是会形成寄生电容和寄生电感的无效段，无效段的高度为h1，无效段会影响电路板中高速信号传输的完整性。

46.可以理解，第一板20上和第二板30上均可以设置多层线路，第一镀层411、第二镀层412和第三镀层421均为可以导电的金属镀层。

47.s200：在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50，将第三镀层421和部分第二镀层412去除，第二孔50与第一孔40同轴设置，第二孔50的孔径大于第二子孔42的孔径，且第二孔50的孔径小于第一子孔41的孔径。

48.具体地，请一并参考图3中的(b)，可以从第二板30远离目标板10的一侧或第一板20远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50，第二孔50的孔径为d3，钻完第二孔50后，第三镀层421和高度为h2的第二镀层412被去除，如图5中h2＝1/2(d3-d1)/tanα，α是钻设第二孔50的控深钻机的钻头钻尖角度的一半，基板100上的无效段仅残存高度和为h3的另一部分第二镀层412和位于目标板10背离第一板20一侧的部分第一镀层411。

49.s300：从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60，第三孔60延伸至剩余的第二镀层412远离第一板20的表面，第三孔60与第一孔40同轴设置，第三孔60的孔径大于第二孔50的孔径。

50.具体地，请一并参考图4，第三孔60的孔径为d4。

51.s400：以剩余的第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的第二镀层412去除，第四孔的底部延伸至目标板10远离第一板20的表面。

52.具体地，由于以第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，所以可以减小基板100厚度均匀性的影响和钻机精度的影响，提高第四孔的钻孔精度，确保第四孔的底部更加精确地延伸至目标板10远离第一板20的表面，将剩余的第二镀层412去除，且不会损坏目标板10。

53.可以理解，第一预设深度可以是事先设定的，即通过理论值直接计算出来第二镀层412远离第一板20的表面与目标板10远离第一板20的表面的距离，或者，也可以通过对多个基板100进行取样测量后进行确定，如可以提供多个未钻设第三孔60的基板100的样品，将多个基板100的样品切割开后测量第二镀层412远离第一板20的表面与目标板10远离第一板20的表面的距离，得到多个第一测量数值，再将多个第一测量数值计算得到的平均值作为第一预设深度，如此，可使得第一预设深度的数值更加精确。

54.可以理解，第四孔与第三孔60可以同轴或者不同轴设置。第四孔与第三孔60可以一同钻出，即使用控深钻机先从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60，第三孔60的底部延伸至第二镀层412远离第一板20的表面，接着继续以剩余的第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，此时第三孔60的孔径等于第四孔的孔径，第三孔60与第四孔同轴设置。

55.本技术实施例提供的pcb背钻方法，通过先从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50，将第三镀层421和部分第二镀层412去除，再从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60，使得第三孔60延伸至第二镀层412远离第一板20的表面，最后以第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的第二镀层412去除，从而可以更加精准地去除残留的第二镀层412和第三镀层421，提高pcb的品质。

56.作为可以实施的一种方式，以剩余的第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的第二镀层412去除，具体包括：

57.第一步，使用具有导电检测功能的控深钻机，将控深钻机的钻头伸入第三孔60的底部。

58.第二步，当钻头的钻尖接触到第二镀层412远离第一板20的表面时，开始钻第四孔，直至第四孔形成第一预设深度。

59.具体地，当控深钻机上的导电探测系统探测到钻头的钻尖接触到第二镀层412远离第一板20的表面时，导电探测系统回馈信号给控深钻机上的控制系统，控制系统读取并记录此时钻头的高度位置，接着，控深钻机上的电机继续带动钻头向下进给，当进给距离为第一预设深度后，z轴电机停止进给。如此，可精准控制第四孔的深度，从而可以更加精确地去除剩余的第二镀层412，使得残留的无效段更少。

60.请参考图3中的(b)，在其中一些实施例中，第二板30包括阻挡铜层31，第二板30具有避位区域。在从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60之前，pcb背钻方法还包括：去除避位区域内的阻挡铜层31。

61.在从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60时，第三孔60位于避位区域内。

62.通过采用上述方案，可以使得只有在控深钻机上的钻头的钻尖接触到第二镀层412远离第一板20的表面时，导电探测系统才会回馈信号给控深钻机上的控制系统。

63.本实施例中，利用蚀刻或者激光烧灼的方式去除避位区域的阻挡铜层31。

64.可以理解，若阻挡铜层31间隔设置多层，则将位于避位区域内的所有的阻挡铜层31均去除。

65.请参考图4，在其中一些实施例中，为了同时去除位于目标板10背离第一板20一侧的部分第一镀层411，第四孔与第一孔40同轴设置，第四孔的孔径大于或等于第一子孔41的孔径。如此，在钻设完第四孔后，可以将基板100上的高度和为h3的残存的另一部分第二镀层412和位于目标板10背离第一板20一侧的部分第一镀层411一并精准去除，且不会损伤目标板10。

66.请参考图2中的(a)、图2中的(b)、图3中的(a)和图5，在其中一些实施例中，在提供

一基板100前，pcb背钻方法还包括：

67.首先，在基板100上钻出通孔70，通孔70贯穿第一板20、目标板10和第二板30。

68.具体地，可以从第二板30远离目标板10的一侧或第一板20远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第一板20、目标板10和第二板30的通孔70，通孔70的孔径为d1。

69.其次，从第一板20远离目标板10的一侧在基板100的通孔70处钻出第一子孔41，第一子孔41的孔径大于通孔70的孔径，剩余的通孔70为第二子孔42。

70.最后，对第一子孔41和第二子孔42进行金属化处理，使得第一子孔41的孔壁、第一子孔41的孔底和第二子孔42的孔壁上分别形成第一镀层411、第二镀层412和第三镀层421。

71.具体地，可选用沉铜、电镀的方式对第一子孔41和第二子孔42进行金属化处理，使第一子孔41的孔壁、第一子孔41的孔底和第二子孔42的孔壁上分别形成预设厚度的第一镀层411、第二镀层412和第三镀层421，但不限于此，本实施例中第一镀层411、第二镀层412和第三镀层421均为铜层。

72.请参考图2中的(a)、图2中的(b)、图3中的(a)和图5，在其中一些实施例中，第一子孔41包括相连通的第一加工孔和第二加工孔，目标板10包括目标铜层11，从第一板20远离目标板10的一侧在基板100上钻出第一子孔41，第一子孔41贯穿第一板20和目标板10，具体包括：

73.首先，从第一板20远离目标板10的一侧在基板100上钻出第一加工孔，第一加工孔贯穿第一板20。

74.具体地，第一加工孔延伸至目标铜层11靠近第一板20的一面。

75.其次，以目标铜层11靠近第一板20的一面为第二基准面，从第一板20远离目标板10的一侧在第一加工孔的底部钻出第二预设深度的第二加工孔，第二加工孔贯穿目标铜层11。

76.通过采用上述方案，可以使得在钻第二加工孔时精度更高，从而更加精准地确保第一子孔41贯穿第一板20和目标板10，减小基板100厚度均匀性的影响和钻机精度的影响。

77.可以理解，第一加工孔和第二加工孔可以一同钻出，即使用控深钻机先从第一板20远离目标板10的一侧在基板100上钻出第一加工孔，第一加工孔贯穿第一板20，接着继续以目标铜层11靠近第一板20的一面为第二基准面，从第一板20远离目标板10的一侧在第一子孔41的底部钻出第二预设深度的第二加工孔，此时第一加工孔的孔径等于第二加工孔的孔径，第一加工孔和第二加工孔同轴设置。

78.可以理解，第二预设深度可以是事先设定的，即通过理论值直接计算出来目标铜层11靠近第一板20的一面与目标板10远离第一板20的表面的距离，或者，也可以通过对多个基板100进行取样测量后进行确定，如可以提供多个未钻设第一加工孔的基板100的样品，将多个基板100的样品切割开后测量目标铜层11靠近第一板20的一面与目标板10远离第一板20的表面的距离，得到多个第二测量数值，再将多个第二测量数值计算得到的平均值作为第二预设深度，如此，可使得第二预设深度的设定数值更加精确。

79.作为可以实施的一种方式，以目标铜层11靠近第一板20的一面为第二基准面，从第一板20远离目标板10的一侧在第一加工孔的底部钻出第二预设深度的第二加工孔，具体包括：

80.第一步，使用具有导电检测功能的控深钻机，将控深钻机的钻头伸入第一加工孔

的底部。

81.第二步，当钻头的钻尖接触到目标铜层11靠近第一板20的一面时，开始钻出第二预设深度的第二加工孔。

82.具体地，当控深钻机上的导电探测系统探测到钻头的钻尖接触到目标铜层11靠近第一板20的一面时，导电探测系统回馈信号给控深钻机上的控制系统，控制系统读取并记录此时钻头的高度位置，接着，控深钻机上的电机继续带动钻头向下进给，当进给距离为第二预设深度后，z轴电机停止进给。如此，可精准控制第二加工孔的深度。

83.请参考图2中的(b)，在其中一些实施例中，第一板20包括第一铜层21，第一板20具有第一区域。

84.在从第一板20远离目标板10的一侧在基板100板上钻出第一加工孔之前，钻孔方法还包括：去除第一区域内的第一铜层21；在从第一板20远离目标板10的一侧在基板100板上钻出第一加工孔时，第一加工孔位于第一区域内。

85.通过采用上述方案，可以使得仅在控深钻机上的钻头的钻尖接触到目标铜层11靠近第一板20的一面时，导电探测系统才会回馈信号给控深钻机上的控制系统。

86.在本实施例中，可利用蚀刻或者激光烧灼的方式去除第一区域的第一铜层21。

87.请参考图3中的(b)和图4，在其中一些实施例中，从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50时和从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60时使用同一对位靶标(图中未示出)。如此，可以确保钻出的第二孔50的轴线和第三孔60的轴线的偏移量最小。

88.可选地，在基板100上钻出通孔70、第一加工孔和第二加工孔也使用上述对位靶标。

89.在本实施例中，对位靶标设置为位于基板100边缘的多个通孔70。如此，既可以在从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50时和从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60时进行更加精准地对位，也可以减少对基板100上的线路的影响。

90.可选地，通孔70设置3个以上。

91.本技术第二方面的实施例提供了一种pcb，pcb通过如第一方面的pcb背钻方法加工而成。

92.本技术实施例提供的pcb，由于在进行背钻加工时先从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出贯穿第二镀层412的第二孔50，将第三镀层421和部分第二镀层412去除，再从第二板30远离目标板10的一侧在基板100上钻出第三孔60，使得第三孔60延伸至第二镀层412远离第一板20的表面，最后以第二镀层412远离第一板20的表面为第一基准面，在第三孔60的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的第二镀层412去除，从而可以更加精准地去除残留的第二镀层412和第三镀层421，使得pcb的品质更高。

93.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。技术特征：

1.一种pcb背钻方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述基板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述基板，所述第一孔包括同轴且相连通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，所述第一子孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路；所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔，将所述第三镀层和部分所述第二镀层去除，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，且所述第二孔的孔径小于所述第一子孔的孔径；从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔，所述第三孔延伸至剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面，所述第三孔与所述第一孔同轴设置，所述第三孔的孔径大于所述第二孔的孔径；以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，所述第四孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面。2.根据权利要求1所述的pcb背钻方法，其特征在于，所述第四孔与所述第一孔同轴设置，所述第四孔的孔径大于或等于所述第一子孔的孔径。3.根据权利要求1所述的pcb背钻方法，其特征在于，在提供一基板前，所述pcb背钻方法还包括：在所述基板上钻出通孔，所述通孔贯穿所述第一板、所述目标板和所述第二板；从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板的所述通孔处钻出所述第一子孔，所述第一子孔的孔径大于所述通孔的孔径，剩余的所述通孔为第二子孔；对所述第一子孔和所述第二子孔进行金属化处理，使得所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别形成所述第一镀层、所述第二镀层和所述第三镀层。4.根据权利要求3所述的pcb背钻方法，其特征在于，所述第一子孔包括相连通的第一加工孔和第二加工孔，所述目标板包括目标铜层，从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第一子孔，所述第一子孔贯穿所述第一板和目标板，具体包括：从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第一加工孔，所述第一加工孔贯穿所述第一板；以所述目标铜层靠近所述第一板的一面为第二基准面，从所述第一板远离所述目标板的一侧在所述第一加工孔的底部钻出第二预设深度的第二加工孔，所述第二加工孔贯穿所述目标铜层。5.根据权利要求1所述的pcb背钻方法，其特征在于，以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，具体包括：使用具有导电检测功能的控深钻机，将所述控深钻机的钻头伸入所述第三孔的底部；当所述钻头的钻尖接触到所述第二镀层远离所述第一板的表面时，开始钻所述第四

孔，直至所述第四孔形成所述第一预设深度。6.根据权利要求5所述的pcb背钻方法，其特征在于，所述第二板包括阻挡铜层，所述第二板具有避位区域；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔之前，所述pcb背钻方法还包括：去除所述避位区域内的所述阻挡铜层；在从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔时，所述第三孔位于所述避位区域内。7.根据权利要求6所述的pcb背钻方法，其特征在于，利用蚀刻或者激光烧灼的方式去除所述避位区域的所述阻挡铜层。8.根据权利要求1至7任意一项所述的pcb背钻方法，其特征在于，从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔时和从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔时使用同一对位靶标。9.根据权利要求8所述的pcb背钻方法，其特征在于，所述对位靶标设置为位于所述基板边缘的多个通孔。10.一种pcb，其特征在于，所述pcb通过如权利要求1至9任意一项所述的pcb背钻方法加工而成。

技术总结

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB背钻方法及PCB，该PCB背钻方法，包括：提供一基板，基板包括目标板和分别设置在目标板相对两侧的第一板和第二板，基板上设置有第一孔，第一孔包括第一子孔和第二子孔，第一子孔的孔壁、第一子孔的孔底和第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层；基板上钻出贯穿第二镀层的第二孔；从第二板远离目标板的一侧在基板上钻出第三孔，第三孔延伸至剩余的第二镀层远离第一板的表面；以剩余的第二镀层远离第一板的表面为第一基准面，在第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔。本申请之PCB背钻方法，可以更加精准地去除残留的无效段，提高PCB的品质。提高PCB的品质。提高PCB的品质。

技术研发人员：李少强 姚远 白亚旭 王俊

受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司

技术研发日：2022.07.15

技术公布日：2022/10/18