pcb背钻方法及pcb
技术领域
1.本技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种pcb背钻方法及pcb。
背景技术：
2.为了实现pcb上各层线路的电气连接，需要在pcb上设置金属化通孔，而在部分pcb上，只需通过金属化通孔实现部分线路层之间的电信号传输即可，因此需要将金属化通孔内多余的金属化镀层(即无效段)去除，以避免这些无效段形成寄生电容和寄生电感，影响高速信号传输的完整性。
3.传统的去除无效段的方法通常采用背钻的方式，在背钻加工时，受钻机精度影响和pcb厚度均匀性等因素的影响，背钻孔的深度不好控制，易出现钻孔过深导致钻断信号层，或钻孔过浅导致残留的无效段过长，影响pcb的品质。
技术实现要素：
4.本技术提供了一种pcb背钻方法及pcb，以更加精准地去除残留的无效段，提高pcb的品质。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种pcb背钻方法，包括：
6.提供一基板，所述基板包括目标板和分别设置在所述目标板相对两侧的第一板和第二板，所述基板上设置有第一孔，所述第一孔贯穿所述基板，所述第一孔包括同轴且相连通的第一子孔和第二子孔，所述第一子孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，所述第一子孔贯穿所述第一板和所述目标板，所述第一子孔的孔壁、所述第一子孔的孔底和所述第二子孔的孔壁上分别设置有第一镀层、第二镀层和第三镀层，所述第一镀层电性导通所述第一板的线路和所述目标板的线路；
7.在所述基板上钻出贯穿所述第二镀层的第二孔，将所述第三镀层和部分所述第二镀层去除，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于所述第二子孔的孔径，且所述第二孔的孔径小于所述第一子孔的孔径；
8.从所述第二板远离所述目标板的一侧在所述基板上钻出第三孔，所述第三孔延伸至剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面，所述第三孔与所述第一孔同轴设置，所述第三孔的孔径大于所述第二孔的孔径；
9.以剩余的所述第二镀层远离所述第一板的表面为第一基准面，在所述第三孔的底部钻出第一预设深度的第四孔，将剩余的所述第二镀层去除，所述第四孔的底部延伸至所述目标板远离所述第一板的表面。
10.在其中一些实施例中，所述第四孔与所述第一孔同轴设置，所述第四孔的孔径大于或等于所述第一子孔的孔径。
11.在其中一些实施例中，在提供一基板前，所述pcb背钻方法还包括：
12.在所述基板上钻出通孔，所述通孔贯穿
声明：
“PCB背钻方法及PCB与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：景旺电子科技（珠海）有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
