本发明涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片平整度检测装置及检测方法。
背景技术：
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料；半导体芯片在生产后，需要工人对生产后的半导体芯片厚度与引脚进行平整度测试，为此方便半导体芯片的后续使用。
目前在对特定的半导体芯片进行测试时，需要工人通过卡尺进行检测与评定，因此不便于对大量的半导体芯片进行检测，当通过激光进行检测时，需要用到机器人对芯片进行搬送，但是由于芯片的底部与四个侧边都需要进行平整度检测，所以机器人一次只能检测单个芯片，效率较低，且机器人的造价昂贵，成本较高，所以需要设计一种芯片平整度检测装置及检测方法。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中检测效率低的问题，而提出的一种芯片平整度检测装置及检测方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片平整度检测装置，包括安装箱，还包括：开设在所述安装箱顶部的滑槽；滑动在所述滑槽内的气动伸缩杆；转动连接在所述气动伸缩杆输出端的安装盒；转动连接在所述安装盒上的连接筒，其中，所述连接筒的底部延伸至安装盒外固定连接有吸盘，所述连接筒设有多组，多组所述连接筒上均固定连接有第一齿轮，多组所述第一齿轮相互啮合；动力组件，设置在所述安装盒内，用于驱动连接筒转动；检测组件，设置在安装箱内，用于对芯片进行检测。
为了使连接筒转动，优选的，所述动力组件包括双轴电机，所述双轴电机的第一输出轴上固定连接有与第一齿轮相啮合的第二齿轮。
为了使安装盒转动，优选的，所述安装盒的顶部转动连接有连接轴，所述连接轴上设有安全联轴器，所述连接轴通过第一锥齿轮组与双轴电机的第二输出轴转动相连，所述气动伸缩杆的输出端固定连接有齿环，所述连接轴远离第一锥齿轮组的一端固定连接有与齿环相啮合的第三齿轮。
为了便于对芯片的平整度进行检测，优选的，所述检测组件包括底座，所述底座上滑动连接有槽体，所述槽体内设有检测仪，所述底座上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第三往复丝杆，所述槽体上开设有与第三往复丝杆相对应的第二螺纹孔。
为了使气动伸缩杆滑动，优选的，所述安装箱内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一往复丝杆，所述气动伸缩杆上开设有与第一往复丝杆相对应的第一螺纹孔。
声明：
“芯片平整度检测装置及检测方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏澳芯微电子有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
