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暴露芯片衬底面的封装方法

1012   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:40
本发明提供了一种暴露芯片衬底面的封装方法,该封装方法通过利用本发明所述的封装方法,能够在芯片封装过程中直接实现其衬底面的暴露处理,方便进行芯片的可靠性测试和失效分析;且能够保证芯片封装处理过程中芯片功能和结构不受影响。解决了现有的芯片处理方法,无法做到在封装的过程中打开芯片衬底面的功能。
声明:
“暴露芯片衬底面的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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失效分析
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