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可配置的半导体器件I-V特性测试装置及其测试方法

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:13
本发明提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置及其测试方法,由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成;电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出,所述电源端口连接图示仪的电源端;接地端口连接图示仪的接地端;第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本发明采用通用的双列直插夹具,可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试,同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试;通过单刀三掷开关切换选择需要进行I‑V特性测试的管脚,通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。
声明:
“可配置的半导体器件I-V特性测试装置及其测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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