本发明提供一种失效分析样品的制备方法及失效分析样品,制备方法包括如下步骤:提供待分析的堆叠封装体,堆叠封装体中设置有多个堆叠的裸片,每一裸片具有设置焊垫的正面及与正面相对的背面,裸片的背面与其相邻的裸片的正面接触,所述裸片的焊垫与其相邻的裸片的焊垫电连接;去除目标裸片背面的其他裸片,至暴露出与所述目标裸片相邻的裸片的焊垫时停止;将暴露的焊垫电学引出,形成用于失效分析的样品。本发明优点是,对目标裸片背面进行去除操作,且利用非目标裸片焊垫作为电连接处,从而避免对目标裸片具有电路器件的正面进行去除操作,保护了正面的电路器件,能够制备出完整无损伤的目标裸片,大大提高了制样成功率,大大降低了制样难度。
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