本发明涉及一种失效分析结构的制备方法及失效分析方法。失效分析结构的制备方法包括:提供待分析样品,待分析样品包括待分析
芯片及承载基底,承载基底位于待分析芯片的正面;提供底板;将待分析样品贴置于底板上,待分析芯片的背面朝向底板;形成防护层,防护层至少覆盖待分析芯片的侧壁;使用腐蚀液去除承载基底。本发明的失效分析结构的制备方法,在去除承载基底的过程中无需使用到离子刻蚀机等复杂设备,操作方便,且没有氯气等腐蚀性气体的使用,不会对待分析芯片造成腐蚀破坏;并且通过形成防护层至少覆盖待分析芯片的侧壁,因此去除承载基底的过程中不会损伤芯片的侧壁,进而不会破坏芯片的信息及定位图案,以便后续对芯片进行信息确认。
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