本发明公开了一种3D化合物半导体
芯片的检测方法,涉及3D化合物半导体芯片结构检测技术领域。微波检测方法,包括一个检测台所述检测台中部开设有一条两端贯通的滑槽,滑槽两侧内壁均固定连接有直角侧板,两个直角侧板之间转动连接有一排滚轴,芯片装载底板通过机械臂放置于滚轴表面。本发明通过检测台、检测箱和检测箱内部结构的设置,其具有不与芯片接触,不破坏芯片、无污染和非金属应有的特点,与被检测的芯片不需要直接的接触,能够距离芯片一定的距离或间隙进行检测,不会破坏芯片本身机构,属于无损检测,并在在这个检测的过程中,不需要对芯片通电,不需要耦合剂,避免耦合剂对芯片造成的污染。
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