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3D化合物半导体芯片的检测方法

662   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:15
本发明公开了一种3D化合物半导体芯片的检测方法，涉及3D化合物半导体芯片结构检测技术领域。微波检测方法，包括一个检测台所述检测台中部开设有一条两端贯通的滑槽，滑槽两侧内壁均固定连接有直角侧板，两个直角侧板之间转动连接有一排滚轴，芯片装载底板通过机械臂放置于滚轴表面。本发明通过检测台、检测箱和检测箱内部结构的设置，其具有不与芯片接触，不破坏芯片、无污染和非金属应有的特点，与被检测的芯片不需要直接的接触，能够距离芯片一定的距离或间隙进行检测，不会破坏芯片本身机构，属于无损检测，并在在这个检测的过程中，不需要对芯片通电，不需要耦合剂，避免耦合剂对芯片造成的污染。
声明：
“3D化合物半导体芯片的检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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