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MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法

908   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:04
本发明涉及一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法,其包括控制计算机及用于放置待测晶圆的晶圆平台,所述晶圆平台通过晶圆平台控制器与控制计算机相连;所述晶圆平台上放置有探针台,所述探针台通过探针台控制器与控制计算机相连;所述控制计算机还与用于获取固有频率及图像的测试模块电连接。本发明利用表面形貌图像对比和激光测振频率对比的原理,对MEMS结构的表面缺陷和内部缺陷进行静态和动态的检测,判断所制得的MEMS产品是否可以进入后续的封装流程。该检测系统及检测方案为晶圆级自动检测,且为非接触式无损检测,适用于大规模的生产线,节约人力,检测结果准确、检测效率高,能够节约MEMS产品在检测方面的成本。
声明:
“MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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