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轴向引线二极管芯片无损开封方法

670   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:03
本发明公开了一种轴向引线二极管芯片无损开封方法,通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定,并对带封装的二极管进行磨切,以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位;然后,通过特定的无损开封方法将二极管芯片从封装体中无损取出,可有效避免在取出二极管芯片过程中对芯片造成的任何损伤,并去除芯片表面的金属化,直观的检查硅芯片表面的质量状态和缺陷情况,为DPA、FA等可靠性分析工作中的芯片检查提供技术途径。
声明:
“轴向引线二极管芯片无损开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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