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IP硬核无损测试结构及其实现方法

680   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:59
本发明提供了一种IP硬核无损测试结构,包括:半导体自动测试设备和通用片上系统,被测IP硬核内嵌于所述通用片上系统上,所述半导体自动测试设备与所述通用片上系统之间电信连接,所述片上评估系统内嵌有评测电路,所述评测电路与所述被测IP硬核之间设置有一反馈单元。通过所述通用片上系统的评测电路与所述半导体自动测试设备,直接对被测IP硬核进行裸芯片测试,并且通过所述反馈单元,对由所述评测电路引起的时延进行补偿。采用裸芯片无损测试技术,避免了传统封装后测试带来的缺陷误差,保障被测IP硬核测试结果的合理性和有效性。
声明:
“IP硬核无损测试结构及其实现方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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