合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 卡类产品芯片碎裂的无损检测方法

卡类产品芯片碎裂的无损检测方法

998   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:52
本发明提供了一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法,包括以下步骤:A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认,确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙,如果没有空隙,则跳至步骤D,如果有空隙,则继续下述步骤;B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品,研磨至塑料基片被磨光,内部的芯片塑封料露出来;C、继续研磨,直至将塑封料磨平;D、使用超声扫描显微镜进行无损分析,检查芯片是否存在碎裂现象;E、部分开盖,验证超声扫描显微镜的扫描结果。本发明通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙,从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析,在不对产品产生破换的情况下进行实效分析,保证了分析结果的高度准确性和可靠性。
声明:
“卡类产品芯片碎裂的无损检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记